電子元器件保護(hù)膠使用方法

1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清潔；除去基體表面松動(dòng)物質(zhì)，采用噴砂、電砂輪、鋼絲刷或粗砂紙等方式打磨，提高表面的粗糙度，使用清洗劑擦拭，以清潔接著表面以增強(qiáng)接著力。

2、如果電子元器件保護(hù)膠是儲(chǔ)存于冷凍的環(huán)境中，在使用之前需先取出到常溫環(huán)境中解凍后才能使用

3、在施膠的過程中，應(yīng)避免將膠液置于高溫的環(huán)境中來降低膠體的粘稠度，除非事先已做過這方面的試驗(yàn)并證實(shí)可行

4、在固化的過程中，如果涂膠的量過多或溫度過高可能會(huì)產(chǎn)生氣泡，遇到此類情況請適當(dāng)降低固化的溫度。

在膠粘劑配方中，基料是使兩被粘物體結(jié)合在一起時(shí)起主要作用的成分，它是構(gòu)成膠粘劑的主體材料。膠粘劑的性能主要與基料有關(guān)。

一般來講，基料應(yīng)是具有流動(dòng)性的液態(tài)化合物或能在溶劑、熱、壓力的作用下具有流動(dòng)性的化合物。實(shí)際使用中，用做基料的物質(zhì)有天然髙分子物質(zhì)、無機(jī)化合物、合成高分子化合物。

天然高分子物中，如淀粉、蛋白質(zhì)、天然樹脂等均可作為基料，人類應(yīng)用它們已有數(shù)千年歷史。它們一般都是水溶性的，使用方便、價(jià)格便宜，且大多是低毒或無毒的；但由于它們受多種自然條件的影響，如地區(qū)、季節(jié)、氣候不同，其性能不一致，因而質(zhì)量不穩(wěn)定，且品種單純，粘接力較低，近幾十年來大部分被合成高分子代替。

高強(qiáng)度粘接密封硅膠產(chǎn)品特點(diǎn)

單組分中性固化，對材料無腐蝕作用，使用壽命長，易于擠出，但不流淌，操作方便，可手動(dòng)施膠也可機(jī)械施膠，滿足任何工作環(huán)境及工況場所；

具有很好的粘接強(qiáng)度，對ABS, PVC、高密度HIPS等各種塑料，微晶玻璃和金屬有良好的粘結(jié)性且粘結(jié)強(qiáng)度高，一般不需要使用底涂；

耐水性好，防潮防水性能優(yōu)越，耐高低溫性能優(yōu)越，在-50℃~ 200℃范圍內(nèi)性能變化不大；

高強(qiáng)度粘接密封硅膠儲(chǔ)存包裝

研泰牌高強(qiáng)度粘接密封硅膠膠需在-10-25℃以下陰涼干燥環(huán)境中密閉儲(chǔ)存；

高強(qiáng)度粘接密封硅膠產(chǎn)品是非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。在運(yùn)輸過程中避免擠壓、碰撞或硬劃傷；

包裝： 300ml

電子密封膠

高強(qiáng)度粘接密封硅膠屬于室溫固化有機(jī)硅，以進(jìn)口有機(jī)硅為主體，高品質(zhì)填充料等高分子材料精制而成的單組分高強(qiáng)度粘接密封硅膠，采用先進(jìn)工藝配方生產(chǎn)，及低揮發(fā)性，在燈具的內(nèi)壁無起霧狀，不會(huì)出現(xiàn)霧狀現(xiàn)象，可以完全代替進(jìn)口膠水。