一線(xiàn)員工及管理者的精神面貌決定了你的產(chǎn)品能否保持較高的良率、一致性等，因?yàn)楫a(chǎn)品都是人或者操作設(shè)備制作出來(lái)的。同管理者的溝通是否暢快，是否具有激情，員工工作時(shí)是否一絲不茍，各司其職

4、放棄這些沒(méi)有用的評(píng)審

● 看工廠規(guī)模：除非你的訂單足夠量100k，否則任何一家SMT加工廠都能干得出來(lái)。

● 看SMT設(shè)備：除非PCB板有的物料(比如0201及以下)或者復(fù)雜工藝(POP等)，一般的工廠SMT設(shè)備都能做得到。

● 看報(bào)價(jià)：眼報(bào)價(jià)稍微離譜點(diǎn)，就否定掉一家SMT加工廠，有可能否定掉的是一家非常好的。凡事敢開(kāi)口的，都是有能力的，對(duì)質(zhì)量有要求的，初的報(bào)價(jià)只能參考，甚至不要參考。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

鑄鐵焊接平臺(tái)垂直面是用牛頭刨床和龍門(mén)銑床加工的，刀架選擇上下走刀。加工焊接平臺(tái)垂直于機(jī)床工作臺(tái)的平面，稱(chēng)為刨垂直平面。

1、鑄鐵焊接平臺(tái)的安裝和找正：

將刨削完平面的鑄鐵焊接平板放在機(jī)床工作臺(tái)上，焊接平臺(tái)底面必須墊起，防止刨焊接平臺(tái)垂直面時(shí)刨到機(jī)床工作臺(tái)。保證平臺(tái)各角與機(jī)床工作臺(tái)完全良好接觸，接鑄鐵平臺(tái)上面的劃線(xiàn)找正，然后把焊接平臺(tái)和機(jī)床工作臺(tái)固定。

焊接平臺(tái)安裝在機(jī)床工作臺(tái)上后，可用鑄鐵直角尺找正焊接平臺(tái)側(cè)面上的垂直畫(huà)線(xiàn)，用壓在刀架夾刀座上的畫(huà)線(xiàn)找正焊接平臺(tái)頂面上的縱向畫(huà)線(xiàn)。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

（5）采用外控或內(nèi)控輥式成型。

（6）采用焊縫間隙控制裝置來(lái)保證焊縫間隙滿(mǎn)足焊接要求，管徑，錯(cuò)邊量和焊縫間隙都得到嚴(yán)格的控制。

（7）內(nèi)焊和外焊均采用美國(guó)林肯電焊機(jī)進(jìn)行單絲或雙絲埋弧焊接，從而獲得穩(wěn)定的焊接質(zhì)量。

焊縫處理

螺旋鋼管將帶鋼送入焊管機(jī)組，經(jīng)多道軋輥滾壓，帶鋼逐漸卷起，形成有開(kāi)口間隙的圓形管坯，調(diào)整擠壓輥的壓下量，使焊縫間隙控制在1~3mm，并使焊口兩端齊平。

1.如間隙過(guò)大，則造成鄰近效應(yīng)減少，渦流熱量不足，焊縫晶間接合不良而產(chǎn)生未熔合或開(kāi)裂。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

7、回流焊接加熱器高溫度;

8、回流焊接加熱器溫度控制精度;

二、回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù)

1、焊接溫度曲線(xiàn)：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度、2、PCB上的銅層面積和厚度等因素，測(cè)試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來(lái)設(shè)定溫度曲線(xiàn)。

2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制：根據(jù)加熱器長(zhǎng)度，通過(guò)對(duì)傳送帶速度的控4、制來(lái)控制回流曲線(xiàn)的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來(lái)控制。

3、回流溫度曲線(xiàn)盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線(xiàn)重疊。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制