印刷、光敏阻焊油墨絲網(wǎng)印刷工藝，葉片平整度，環(huán)境凈化，絲網(wǎng)印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，印版前的印刷準(zhǔn)備會(huì)影響外觀質(zhì)量，根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況，影響很大的因素是前三種，刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕;的純化很容易在垃圾表面形成阻擋;使用不當(dāng)?shù)哪z帶時(shí)，容易使油墨中的膠質(zhì)溶劑和表面顆粒。第三，放置1/2焊盤長(zhǎng)度的焊錫絲在焊盤上，用清潔的烙鐵頭焊接，然后焊接元件的其他引腳，最后對(duì)先前焊好的兩個(gè)引腳焊接加固。

沈陽(yáng)巨源盛電子科技有限公司，公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

虛焊的判斷

1.采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2.目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。其中也會(huì)使用到CAD、CAM等多個(gè)軟件，專業(yè)的小目標(biāo)，都會(huì)以專業(yè)的人才和技術(shù)來(lái)為您完成。判斷的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問(wèn)題造成的。

SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)

1.儲(chǔ)存溫度:建議在冰箱中儲(chǔ)存溫度為5°C - 10°C，且溫度不低于0°C。

2.出境原則：必須遵循先進(jìn)先出原則。不要讓焊膏長(zhǎng)時(shí)間存放在冰箱中。

3.解凍要求：從冰箱中取出焊膏后，它會(huì)自然解凍至少4小時(shí)。解凍期間瓶蓋不能打開(kāi)。

4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2°C，相對(duì)濕度為45％-65％RH。

5.舊焊膏：打開(kāi)蓋子后的焊膏建議在12小時(shí)內(nèi)使用。如果需要存放，請(qǐng)使用干凈的空瓶進(jìn)行安裝，然后將其密封回冰箱進(jìn)行存放。

6.放在鋼網(wǎng)上的糊料量：一次放在鋼絲網(wǎng)上的焊膏量不應(yīng)超過(guò)印刷和軋制時(shí)刀具高度的1/2，這樣勤奮的次數(shù)觀察和努力的數(shù)量可以增加。