板上的芯片直裝式LED燈珠封裝技術(shù)是一種直接貼裝技術(shù)，是將芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線的縫合，后采用有機(jī)膠將芯片和引線包裝起來(lái)的保護(hù)工藝。COB工藝主要應(yīng)用于大功率LED燈珠陣列，具有較高的集成度。系統(tǒng)封裝式LED燈珠封裝技術(shù)是近年發(fā)展起來(lái)的技術(shù)，COB將會(huì)成為未來(lái)的主流趨勢(shì)。

它主要是符合系統(tǒng)便攜式和系統(tǒng)小型化的要求。跟其他LED燈珠封裝相比，SIP的LED燈珠封裝的集成度，成本相對(duì)較低?？梢栽谝粋€(gè)封裝內(nèi)組裝多個(gè)LED燈珠芯片。

逛商場(chǎng)時(shí)，看到那些各式各樣的led燈具，那些都是用LED燈珠制作而形成的。LED貼片燈珠可以隨意彎曲，可任意在固定在凹凸表面。LED貼片燈珠的散熱部件做得比較好，它可以在運(yùn)作的時(shí)候減低溫度，防止溫度過(guò)高燒壞LED燈具。LED貼片燈珠的熱阻對(duì)于LED芯片的壽命具有決定性的影響，特別是對(duì)大電流驅(qū)動(dòng)的LED芯片，LED封裝產(chǎn)品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結(jié)構(gòu)，所以整個(gè)支架的結(jié)構(gòu)都需要有足夠的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)。

?  LED黃變

原因：

1、烘烤溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；

2、配膠比例不對(duì)，A膠多容易黃。

解決方法：

1、AB膠在120-140度/30分鐘內(nèi)固化脫模，150度以上長(zhǎng)時(shí)間烘烤易黃變。

2、AB膠在120-130度/30-40分鐘固化脫模，超過(guò)150度或長(zhǎng)時(shí)間烘烤會(huì)黃變。

3、做大型燈頭時(shí)，要降低固化溫度。

?  LED氣泡問(wèn)題

1、碗內(nèi)氣泡：支架蘸膠不良。

2、支架氣泡：固化溫度太高，環(huán)氧固化過(guò)于激烈。

3、裂膠、爆頂：固化時(shí)間短，環(huán)氧樹脂固化不完全或不均勻。AB膠超出可使用時(shí)間。

4、燈頭表面氣泡:環(huán)氧膠存在脫泡困難或用戶使用真空度不夠，配膠時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

根據(jù)使用情況，改善工藝或與環(huán)氧供應(yīng)商聯(lián)系。