LED發(fā)光二極管本身是半導(dǎo)體器件，所有半導(dǎo)體器件正常作業(yè)都有必定的溫度要求，包含環(huán)境溫度和作業(yè)溫度。一般半導(dǎo)體器件正常作業(yè)的環(huán)境溫度都要低于80度，當(dāng)LED內(nèi)部的PN結(jié)溫度抵達(dá)140度的時(shí)候，就會(huì)失效。正常作業(yè)時(shí)其本身的溫度會(huì)經(jīng)過引腳或?qū)Ｓ玫鬃l(fā)出出來，然后再經(jīng)過連接在引腳上的電路板或鋁基板向四周的空氣中發(fā)出出去，以保證LED的正常作業(yè)。

LED燈珠晶片的認(rèn)識(shí)

LED燈珠晶片大小根據(jù)功率可分為小功率LED晶片、中功率LED晶片和大功率LED晶片。關(guān)于LED燈珠晶片的具體尺度大小是根據(jù)不同LED燈珠晶片出產(chǎn)廠家的實(shí)踐出產(chǎn)水準(zhǔn)而定，沒有具體的要求。只需工藝過關(guān)，LED燈珠晶片小可行進(jìn)單位產(chǎn)出并下降成本，光電功用并不會(huì)發(fā)生根本變化。LED燈珠晶片的運(yùn)用電流實(shí)踐上與流過晶片的電流密度有關(guān)，晶片小運(yùn)用電流低，晶片大運(yùn)用電流高，它們的單位電流密度基本差不多。假如10mil晶片的運(yùn)用電流是20mA的話，那麼40mil晶片理論上運(yùn)用電流可行進(jìn)16倍，即320mA。但LED燈珠的散熱是咱們考慮的首要問題，所以大晶片高電流比小晶片低電流的發(fā)光功率低。其他，因?yàn)槊娣e增大，晶片的電阻會(huì)下降，所以正嚮導(dǎo)通電壓會(huì)有所下降。

靜電引起燈珠漏電，靜電通常是由摩擦引起的，這個(gè)也是比較容易漏電的原因，所以在生產(chǎn)燈珠時(shí)應(yīng)要求員工穿帶靜電服及靜電帽，盡量減少靜電的發(fā)生。

晶片本身存在缺陷，導(dǎo)致漏電。

晶片受到過污染，這是經(jīng)常發(fā)生的問題也是很常見的問題。其原因可能就是在拿芯片時(shí)使用時(shí)沒有注意，使芯片沾上灰塵或沾上水汽等東西，LED芯片是一種非常細(xì)小的東西，稍微不注意就會(huì)破壞燈珠的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致燈珠漏電或者是死燈。

貼片LED燈珠使用過程中需要注意的一些問題：

　　1、焊接前提：（焊點(diǎn)需離樹脂根部2mm以上）浸焊：請(qǐng)?jiān)?60℃、5秒以內(nèi)焊接1次完成，還防止樹脂浸入錫槽。

　　烙鐵：用30W的烙鐵，其溫度不高于350℃，在5秒以內(nèi)焊接1次完成。

　　焊接時(shí)請(qǐng)勿在產(chǎn)物上施加外力。注意防止LED引腳蒙受侵蝕或變色，不然會(huì)形成焊接堅(jiān)苦，建議盡早實(shí)時(shí)使用。

貼片led燈珠燈珠廠家對(duì)常用的燈珠總結(jié)了以下5點(diǎn)使用時(shí)注意的要素，希望在你使用貼片led燈珠燈珠時(shí)有所幫助！

一、貼片led燈珠燈珠引腳成形方法

1.需離膠體2毫米才能折彎支架。

2.支架成形需在焊接前完成。

3.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

二、貼片led燈珠燈珠彎腳及切腳時(shí)注意

因設(shè)計(jì)需要彎腳及切腳，在對(duì)貼片led燈珠進(jìn)行彎腳及切腳時(shí)，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。彎腳應(yīng)在焊接前進(jìn)行。使用貼片led燈珠插燈時(shí)，pcb板孔間距與貼片led燈珠腳間距要相對(duì)應(yīng)。切腳時(shí)由于切腳機(jī)振動(dòng)磨擦 產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機(jī)器要可靠的接地，做好防靜電工作。