化學(xué)鍍鎳如何調(diào)整鎳層硬度，小編為您講解。

鋅層易溶解于酸性化學(xué)鍍鎳溶液中；由于基體與鎳層之間夾雜鋅層，在腐蝕介質(zhì)中形成電偶腐蝕（Al-Zn-Ni），將導(dǎo)致鍍層鼓泡或脫落，降低耐蝕性；經(jīng)浸鋅后化學(xué)鍍鎳，不宜進(jìn)行400oC熱處理，會(huì)造成浸鋅層空松。同時(shí)鋁和鎳膨脹系數(shù)相差懸殊，在高溫時(shí)會(huì)引起足夠的應(yīng)力，使鍍層與鋁之間產(chǎn)生。而以活化代替浸鋅，為化學(xué)鍍鎳提供了一個(gè)較好的底層，鍍層與在材有結(jié)合力能達(dá)到同浸鋅一樣好的結(jié)果，是一種很有用途的鋁合金前處理新工藝。

活化處理液為：NiSO4。6H2024~30g/L，HEDP 40~50g/L，穩(wěn)定劑N25~30ml/L，Ph（NaOH調(diào)整）>12，室溫，1~4min?？刂苹罨瘯r(shí)間至關(guān)重要，對(duì)某一具體配方，可通過(guò)實(shí)驗(yàn)確定浸清時(shí)間。

化學(xué)鍍鎳使用的還原劑有次磷酸鹽、肼、硼和二等。采用次磷酸鹽作 還原劑的化學(xué)鍍鎳層一般含有4%~12%的磷，人們習(xí)慣稱(chēng)之為化學(xué)鍍鎳-磷合金鍍層;以 硼氫化物或胺基為還原劑得到的鍍層含有0.2%~5%的硼，一般稱(chēng)之為化學(xué)鍍鎳-硼合金;而以肼為還原劑的鍍層純度高達(dá)99.5%。由于硼和二胺基價(jià)格較貴，因而使用較少，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)上大多采用次磷酸鈉作還原劑。

東莞市天強(qiáng)電鍍廠(chǎng)主營(yíng)滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無(wú)電解鎳，化學(xué)鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

鋁合金化學(xué)鍍鎳的工藝講述：

1.鋁合金化學(xué)鍍鎳工藝流程：

試樣制備→配制除油溶液→化學(xué)除油→水洗→侵蝕→水洗→超聲波水洗→去離子水洗→一次鋟鋅→水洗→退鋅→水洗→超聲波水洗→去離子水洗→二次鋟鋅→水洗→去離子水洗→堿性鍍→水洗→酸性鍍→去離子水洗→吹干→冷卻

電路板制造過(guò)程中要用到鋁合金化學(xué)鍍鎳技能。鋁合金化學(xué)鍍鎳電路板有兩個(gè)特色：一是小型，二是請(qǐng)求柔性，即在安裝和運(yùn)用時(shí)，答應(yīng)打印板有變形而不能影響功能。假如說(shuō)別的電子產(chǎn)品沒(méi)有打印電路板，還能夠用分立元件的基板上一個(gè)一個(gè)用導(dǎo)線(xiàn)連接成線(xiàn)路（前期電子產(chǎn)品即是這樣做的），那么關(guān)于手機(jī)來(lái)說(shuō)是無(wú)法做到的。手機(jī)的空間太小，只能用集成電路技能和超小型打印板。假如沒(méi)有現(xiàn)代電子電鍍技能，就沒(méi)有袖珍手機(jī)，而只可能有磚塊相同大的對(duì)講機(jī)。