金屬封裝外殼：

LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來(lái)的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。通常是中大功率的晶體管，晶體管有效部分都是很小的一個(gè)晶片管芯，要專用其他絕緣材料密封起來(lái)才屬好用 叫做“封裝”，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個(gè)金屬殼便于散熱和安裝。金屬封裝外殼：采用玻璃燒結(jié)封裝，密封好，電阻大，散熱好,抗老化能力強(qiáng)等特點(diǎn)！表面采用鍍鎳或鍍金處理，易于平行封焊。

金屬封裝外殼

金屬外殼封裝的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)：密封保護(hù)：通過(guò)殼體與蓋板所構(gòu)成的氣密封裝使內(nèi)部電路與外界環(huán)境隔絕，保護(hù)電路免受外界惡劣氣候的影響，尤其是水氣對(duì)電路的腐蝕。屏蔽：電磁屏蔽金屬殼體在一定程度上能夠隔離電磁信號(hào)，避免電磁干擾。電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。

金屬封裝外殼密封結(jié)構(gòu)及其封裝方法，選擇金屬環(huán)，將其一端與氧化鋯陶瓷導(dǎo)管高溫玻璃封接方式密封，另一端與金屬圍框高溫釬焊密封。金屬封裝機(jī)殼程序編寫包攬了加工的工藝流程設(shè)置、數(shù)控刀片挑選，轉(zhuǎn)速比設(shè)置，數(shù)控刀片每一次走刀的間距這些。除此之外，不一樣商品的夾裝方法不一樣，在加工前應(yīng)設(shè)計(jì)方案好夾具，一部分構(gòu)造繁瑣商品必須做專業(yè)的夾具。光纖類管殼/金屬封裝類外殼的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度對(duì)封口氣密性和外引線焊接強(qiáng)度有直接影響。