有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料銜接器，請(qǐng)求溫度比擬低，要避免溫渡過(guò)高而形成損壞，但是象插座這樣的大元件需求更多的熱量才干得到好的焊點(diǎn)，因而當(dāng)電路板上有這些不同類(lèi)型元件時(shí)，制定再流焊溫度曲線是一個(gè)應(yīng)戰(zhàn)性的問(wèn)題。向后兼容性也使問(wèn)題變得愈加復(fù)雜。在對(duì)流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請(qǐng)求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對(duì)再流焊爐來(lái)說(shuō)，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。SMT電路板手工焊裝及維修方法，由于SMT元件的引腳間距更小，引腳數(shù)也更多，人工拆裝比較困難，必須用SMT專(zhuān)用鑷子或真空吸筆等專(zhuān)用工具拾取。

識(shí)別系統(tǒng)又稱(chēng)視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)，貼片機(jī)普遍采用視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)。視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)運(yùn)用數(shù)字圖像處理技術(shù)，當(dāng)貼片機(jī)上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過(guò)程中，由固定在貼片頭上的或固定在機(jī)身某個(gè)位置上的照相機(jī)獲取圖像，并且通過(guò)影像探測(cè)元件的光密度分布，這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過(guò)照相機(jī)上許多細(xì)小精密的光敏元件組成CCD光耦陣列，輸出0-255級(jí)的灰度值。焊接工藝運(yùn)用各種不同的助焊劑，助焊劑根本分為兩種：一種需求用水或者清洗溶劑來(lái)清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。

通常，由于表面貼裝元件焊接時(shí)所需的熱量，比普通電路板焊接時(shí)所需的熱量小，接觸焊接一般采用限溫或控溫烙鐵，操作溫度一般控制在335～365℃之間。接觸焊接的缺點(diǎn)是烙鐵頭直接接觸元件，容易對(duì)元件造成溫度沖擊，導(dǎo)致陶瓷封裝等元件損傷，特別是多層陶瓷電容等。沈陽(yáng)華博科技有限公司一直以合理的價(jià)位、快捷的交期為前提，謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。沈陽(yáng)華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來(lái)料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0。