電鍍工藝

　　以銀/銅粉為例電鍍工藝流程為：銅粉—除油—浸蝕—活化—電鍍—水洗—干燥—檢驗(yàn)—封裝待用。在鍍前的預(yù)處理中，活化的條件必須嚴(yán)格加以控制。同時(shí)，保證被鍍面極其光潔也是獲得緊固結(jié)合及外觀良好的金屬鍍層的主要條件之一，每一步驟后都要認(rèn)真進(jìn)行水洗中性化處理，以保證下步工序的正常進(jìn)行和不被污染。但銀價(jià)格昂貴，密度很大，不具有市場競爭力，只適合作特殊場合的屏蔽原料，且對(duì)低頻的電磁屏蔽效果很差，難以滿足寬頻電磁屏蔽的需要。

　　經(jīng)過幾個(gè)月電鍍實(shí)驗(yàn)條件的摸索，西北橡膠塑料研究設(shè)計(jì)院成功生產(chǎn)出滿足高導(dǎo)電橡膠電磁屏蔽性能（橡膠的體積電阻率達(dá)到10-4Ω?cm）的電鍍產(chǎn)品。

按生產(chǎn)方式可分為電解銅箔和壓延銅箔。

　?。?）電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉(zhuǎn)不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成，銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面，而另一面稱為毛面。

　　電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結(jié)晶形態(tài)不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱為光面；鋁箔膠帶導(dǎo)電膠的絕緣性是匹配導(dǎo)電膠好壞的主要標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)電涂料應(yīng)用您對(duì)“導(dǎo)電膠的絕緣性是匹配導(dǎo)電膠好壞的主要標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)電涂料應(yīng)用”了解嗎。另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，比較粗糙，稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區(qū)別。由于電解銅箔屬柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產(chǎn)，進(jìn)而制成剛性印制板。

銅箔

未處理銅箔：IPC-4562規(guī)定，未處理銅箔包括兩種，一種是銅箔表面不進(jìn)行增強(qiáng)粘接處理，也不進(jìn)行防銹處理的銅箔(代號(hào)N);一種是銅箔表面不進(jìn)行增強(qiáng)粘接處理但進(jìn)行防銹處理的銅箔(代號(hào)P)。通常，后一種銅箔應(yīng)用比較廣泛，如部分鋰離子電池用銅箔、屏蔽銅箔等。表面處理surfacetreatment是銅箔生產(chǎn)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

低輪廓銅箔(LP銅箔)：主要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。IPC-4562中規(guī)定LP銅箔兩面輪廓度不大于10.2微米。

超薄銅箔

超薄銅箔以移動(dòng)電話、筆記本電腦為代表的攜帶型電子產(chǎn)品用含微細(xì)埋、盲通孑L的多層板以及BGA、CSP等有機(jī)樹脂封裝基板所用的銅箔向薄箔型、超薄箔型推進(jìn)。同時(shí)COz激光蝕孔加工，也需要基板采用極薄銅箔，以便可以對(duì)銅箔層直接微線孔加工。在日本、美國等國對(duì)9弘m、5pm、3／-tm的電解銅箔已可以工業(yè)化生產(chǎn)。目前，超薄銅箔的生產(chǎn)技術(shù)的難點(diǎn)或關(guān)鍵點(diǎn)在于能否脫離載體而直接生產(chǎn)且產(chǎn)品合格率較高及開發(fā)新型載體。昆山市祿之發(fā)電子科技有限公司愿與新老客戶與時(shí)俱進(jìn)、同圖興旺、共謀發(fā)展，我們竭誠期待與您合作。