電鍍生產(chǎn)線

電鍍生產(chǎn)線冷暖設(shè)備

傳統(tǒng)的電鍍加熱方法主要是電加熱和蒸汽加熱。

瑞典、意大利和德國生產(chǎn)的柴油燃燒器，熱水箱由柴油燃燒器加熱，溫度由恒溫器控制。通過熱水泵，熱水可以從水管輸送到水箱進(jìn)行加熱。不同的罐液通過不同的管道進(jìn)行熱交換，包括聚四氟乙烯管、不銹鋼管、琴管等，交換后的水被回收，二次流回到熱水罐，再次加熱，從而實(shí)現(xiàn)連續(xù)循環(huán)。

涂料干燥箱和電鍍槽是燃料設(shè)備的加熱設(shè)備，有助于節(jié)約電力。

目前，我國許多電鍍企業(yè)都采用熱水鍋爐進(jìn)行熱水循環(huán)加熱。熱水鍋爐采用微電腦控制器、進(jìn)口燃燒器和自動循環(huán)鍋爐，加熱管內(nèi)設(shè)有熱水和熱水循環(huán)泵，達(dá)到加熱目的，提高電鍍產(chǎn)品質(zhì)量。

電鍍生產(chǎn)線對PCB有什么影響

電鍍生產(chǎn)線對PCB有什么影響：

在印刷電路板上，銅被用來連接基板上的元件。雖然它是形成印刷電路板導(dǎo)電通路表面圖案的良導(dǎo)體材料，但如果長時(shí)間暴露在空氣中，也容易因氧化而失去光澤，因腐蝕而失去可焊性。因此，必須采用多種技術(shù)來保護(hù)銅版印刷線、通孔和電鍍通孔，包括有機(jī)涂層、氧化膜和電鍍技術(shù)。

有機(jī)涂料的應(yīng)用非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的變化，不適合長期使用，甚至?xí)?dǎo)致焊接性的不可預(yù)測偏差。氧化膜可以保護(hù)電路不受腐蝕，但不能保持可焊性。電鍍或金屬涂層工藝是確?？珊感院捅Ｗo(hù)電路不受腐蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作。它在單面、雙面和多層印制電路板的制造中起著重要作用。在印刷線路上提供了一種可焊性銅鍍層的標(biāo)準(zhǔn)操作。

電鍍生產(chǎn)線對于PCB行業(yè)的影響

電鍍生產(chǎn)線對于PCB行業(yè)的影響：

1電路電鍍

在該工藝中，只有在設(shè)計(jì)了電路圖和通孔的情況下，才能形成銅層和電鍍腐蝕性金屬。在線電鍍過程中，線和焊盤兩側(cè)的寬度近似等于電鍍表面的厚度。因此，有必要在原底片上留有空白。

在電路電鍍中，大部分的銅表面都應(yīng)覆蓋一層抗蝕劑，只有在有電路圖案的地方才可以進(jìn)行電鍍，如電路和焊盤。由于要電鍍的表面積減小，所需的電源電流容量通常會大大降低。另外，當(dāng)使用反差反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍膠（蕞常用的類型）時(shí)，其底片可以用相對便宜的激光打印機(jī)或繪圖筆制作。在線電鍍陽極的銅消耗量少，蝕刻過程中需要去除的銅也較少，從而降低了電解槽的分析和維護(hù)成本。這種技術(shù)的缺點(diǎn)是，電路圖案需要在蝕刻前鍍上錫/鉛或電制劑，然后在應(yīng)用阻焊劑之前去除。這增加了復(fù)雜性，并增加了一套額外的濕化學(xué)溶液處理工藝。

2全板鍍銅

然后將蝕刻劑施加于鍍銅層的所有表面，而無需抵抗鍍銅過程。即使是中等尺寸的印刷電路板，也需要大電流才能使銅表面光滑明亮，便于后續(xù)工序的清潔。如果沒有光電繪圖儀，就要用負(fù)片曝光電路圖形，使之成為比較常見的對比度反轉(zhuǎn)干膜光刻膠。電路板上電鍍的大部分材料將通過腐蝕整個(gè)電路板的銅來去除。

?電鍍生產(chǎn)線技術(shù)支持系統(tǒng)

電鍍生產(chǎn)線技術(shù)支持系統(tǒng)

1工藝可靠性與工藝完整性的統(tǒng)一是提高電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵

只有先進(jìn)的電鍍生產(chǎn)設(shè)備是不夠的。為了提高電鍍質(zhì)量，電鍍工藝的可靠性和完整性必須與先進(jìn)的設(shè)備相匹配，以保證電鍍質(zhì)量。例如：如何進(jìn)行電鍍前處理，電流/電壓大小，電鍍添加劑的選擇，光亮劑的應(yīng)用。

2電鍍液循環(huán)攪拌技術(shù)是穩(wěn)定和提高電鍍質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)

在電鍍生產(chǎn)中，對質(zhì)量要求高的零件都是在流動槽中完成的。不同的循環(huán)攪拌方法效果不同，如空氣攪拌法、陰極移動法、過濾器循環(huán)攪拌法等。

3電鍍液的過濾是提高電鍍質(zhì)量的一個(gè)潛在因素

為了提高電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量，鍍液過濾是一個(gè)不可忽視的潛在因素。鍍液越干凈，鍍層質(zhì)量越好。