在收入方面，移動和消費是個大的細分市場，2019年占封裝測試市場的85%，2019年至2025年，這一部分的復(fù)合年增長率將達到5.5%。不同封裝測試類型的復(fù)合年增長率收入依次為：2.5D/3D堆疊IC、嵌入式芯片，F(xiàn)an-Out：分別為21%、18%和16%。2019年，集成電路封裝市場總值為680億美元。先進封裝在整個半導(dǎo)體市場的份額不斷增加。根據(jù)Yole的說法，到2025年，它將占據(jù)市場近50%的份額。

封裝測試的競爭力：
由于封測是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

先進封裝技術(shù)的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計算和通信領(lǐng)域的邏輯器件和存儲芯片的封測，進一步滲透到移動領(lǐng)域的模擬和射頻市場，成長空間大，是未來技術(shù)發(fā)展的主要方向。

集成電路封裝測試屬于技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)創(chuàng)新主要體現(xiàn)為生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品封裝加工的工藝水平。氣派科技目前走的還是傳統(tǒng)封裝技術(shù)路線，降低成本可以說是非常重要了。由于封測是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

BEoL區(qū)的S1 應(yīng)力分量(MPa)  - 獨立配置

一旦組裝到主板上后，應(yīng)力區(qū)域特性接近在標準倒裝片配置上觀察到的應(yīng)力區(qū)域。在外層焊球區(qū)域觀察到應(yīng)力值，因為外層焊球到中性點(DNP)(即封裝中心)的距離遠。焊球下面的應(yīng)力分布受焊球至封裝中心的相對位置的影響。因此，壓縮力和拉伸力區(qū)域方向隨焊球位置不同而變化。
與獨立封裝相比，已焊接的焊球使焊盤受到更大的應(yīng)力。不過，無論封裝尺寸多大，裸片和聚會物邊緣受到的應(yīng)力都會保持不變。