硫酸鹽光亮鍍錫液成分簡單，主要有硫酸亞錫、硫酸、光亮添加劑、穩(wěn)定劑等成分。硫酸亞錫含量高時(shí)可用較大的電流密度，使沉積速度加快，含量過高會(huì)使鍍錫層粗糙。含量低時(shí)，允許的陰極電流密度降低，鍍層容易燒焦，對形狀簡單的零件可用硫酸亞錫含量低一些的鍍液。（2）高磷鎳合金鍍層，無磁性，大量用于電子儀器，半導(dǎo)體電子設(shè)備防電磁干擾的屏蔽層等。

近年來，世界發(fā)達(dá)國家利用化學(xué)鍍工藝技術(shù)進(jìn)行材料表面鍍覆平均每年以12%-15% 的速度遞增。起初化學(xué)鍍只限于鍍覆鎳、銅和金，它們占表面鍍覆的半數(shù)以上。后來隨著化學(xué)鍍技術(shù)的優(yōu)越性逐漸被人們認(rèn)識(shí)，研究和發(fā)展了鈀、鉑、銀、鈷等的化學(xué)鍍工藝技術(shù)，并已經(jīng)逐步工業(yè)化?，F(xiàn)在多元合金、復(fù)合材料的化學(xué)鍍，無論從種類范圍和鍍覆規(guī)模都在大力開發(fā)之中。中國鎳行業(yè)在不斷發(fā)展的同時(shí)，也存在一些問題，如鎳礦中多為低品味，露采比例很小，可采儲(chǔ)量僅占總儲(chǔ)量的10%，開采和冶煉的技術(shù)相對較為落后。雖然我國起步較晚，但也處于迅速發(fā)展階化學(xué)鍍中，金屬的沉積和在基底表面上的鍍覆過程不同于電鍍，工藝過程無需外界供給電能，而是依賴于鍍液中發(fā)生的氧化還原反應(yīng)將欲鍍覆金屬離子還原為單質(zhì)而沉積在基底表面。

鍍液的化學(xué)組成、pH 值等各種參數(shù)與所得鍍覆層組成間的關(guān)系。此后，該領(lǐng)域新觀點(diǎn)、新工藝不斷涌現(xiàn)，由此也產(chǎn)生了許多專利。為了區(qū)別于電鍍而將該工藝起名為化學(xué)鍍或無電鍍、自催化鍍（electroless plating, auto-catalytic chemical plating）。在鍍液中加入一定量的吸附性強(qiáng)的無機(jī)或有機(jī)化合物，它們能優(yōu)先吸附在微粒表面抑制催化反應(yīng)從而穩(wěn)定鍍液，使鎳離子的還原只發(fā)生在被鍍表面上?；瘜W(xué)鍍逐步達(dá)到和電鍍并駕齊驅(qū)，兩種工藝技術(shù)相輔相成。