選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進(jìn)行。

選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。

波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

選擇焊系統(tǒng)是怎樣工作的。對于每一個焊接點(diǎn)，機(jī)器操作員要控制助焊劑、預(yù)熱時間、焊錫位置，減少對電路板上的其他焊點(diǎn)產(chǎn)生不良影響，選擇焊不像波峰焊工藝，波峰焊針對的是整個電路板，沒有識別焊點(diǎn)的能力。選擇焊的所有工藝步驟都是獨(dú)立完成的，一次執(zhí)行一個焊接，直到完成在整個電路板上的所有焊接。

波峰焊是廣泛用于焊接只有穿孔元件的電路板的一種經(jīng)濟(jì)可靠的焊接方法，而當(dāng)電路板上同時混有表面貼裝元件和穿孔元件時，就要使用選擇焊。因?yàn)椴ǚ搴改軌蛟诤附哟┛自僮髦校淮涡酝瓿呻娐钒逭麄€表面上的所有焊點(diǎn)的焊接，所以波峰焊仍然是用來處理穿孔元件速度快而且也是有效的方法；而選擇焊是用來焊接個別引線或者間隙很窄的元件中的一個焊點(diǎn)或一組焊點(diǎn)，因此，選擇焊的焊接速度往往相當(dāng)慢。