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發(fā)布時(shí)間:2020-12-30 13:25  
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焦點(diǎn)位置聚焦焦點(diǎn)可能位于被切割材料的上方,表面或表面下方,這主要取決于不同材料和厚度的要求。焦點(diǎn)的位置可以自動(dòng)調(diào)節(jié),且焦點(diǎn)自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)可以保證在整個(gè)工作范圍內(nèi)的焦點(diǎn)位置保持恒定。
激光切割制品的質(zhì)量非.常好,因?yàn)榧す馇懈钏俣瓤靺s光束非.常小,切割出來(lái)沒(méi)有特.別明細(xì)的痕跡,不容易區(qū)分,卻品質(zhì)非.常的高!
如果是激光切割出來(lái)的產(chǎn)品其他切割、切面非.常平整,因?yàn)榧す馇懈畹牟粫?huì)受到其他外在特.別因素的影響,很少出現(xiàn)材料變形變特.別明細(xì)的變形。
精密切割中,對(duì)切口寬度有相當(dāng)嚴(yán)格的要求,用于微0電子工業(yè)的精密切割尤.為突.出。以硅的劃片為例,在一塊硅片上制作了大量組件,不同組件之間的距離約為100um,那么,超過(guò)或達(dá)到100um的切口固然會(huì)毀壞元件,即使是接近一百微米的切口,也會(huì)因熱擴(kuò)散等作用而嚴(yán)重影響半導(dǎo)體組件的功能。所以,如果要求切口和兩邊組件的距離均為30-40um時(shí),則切口寬度便不得超過(guò)20~30um。為了獲得窄的切口寬度,不但需要激光束聚焦光斑盡量小,而且需要以yi定的工件位置予以適當(dāng)配合,使切口寬度符合加工要求。