五金鍍鎳加工廠鍍層不光亮

產(chǎn)生原因

某電鍍廠因任務(wù)緊張而未注意到鍍液中的鎳板損耗情況，當(dāng)鍍層出現(xiàn)不光亮甚至呈灰白色時，仍認(rèn)為是鍍液中光亮劑不足而補充光亮劑。當(dāng)2種光亮劑的補充量到達工藝規(guī)范后，情況仍未改善，此時方才檢查鍍槽及鍍液組成，發(fā)現(xiàn)陽極板太少太短。陽極板太少太短時，不但影響到鍍液內(nèi)Ni2 的補充，還會影響到Ni2 的遷移速度及晶格生成與晶體長大的速度，致使鍍層不光亮。

排除方法

盡量按陰/陽極面積之比的要求，購買電鍍級的鎳板、鎳球或鎳角，清洗干凈后掛在陽極棒上或裝入陽極鈦籃內(nèi)。

五金鍍鎳加工廠套鉻故障

鍍鎳層鏡面光亮，柔軟性良好：但套鉻后鍍件邊緣出現(xiàn)燒焦，鍍層發(fā)花，或者鍍鉻后，掛具兩邊及頂端的零件發(fā)灰，掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多，易使套鉻時出現(xiàn)故障，邊緣鉻層燒焦、發(fā)花等時有發(fā)生。鍍液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，鎳層套鉻時，也會出現(xiàn)掛具兩邊及頂部上的零件發(fā)灰，中間零件鍍層露l底。

用稀釋法降低糖精含量，但應(yīng)按比例補充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來降低糖精含量，但要注意其它光亮劑也會被吸附而損失，故在調(diào)節(jié)鍍液中的各組成及主、助光劑時，應(yīng)保證它們含量的匹配。補充NiS04及調(diào)整pH至工藝要求。

緩沖劑 由于電鍍鎳液中陰、陽極電流效率不等，為防止生產(chǎn)中鍍液酸度的急劇變化，常加入硼酸作緩沖劑，控制pH=5～6。硼酸濃度一般控制在40～50g/L，光亮鍍鎳中稍高。但硼酸含量過高，鍍液溫度較低時會結(jié)晶析出(硼酸在常溫下的溶解度僅為40g/L)。硼酸具有緩沖作用的同時，還能改善鍍鎳層與基體金屬的結(jié)合力，提高陰極極化和鍍液的導(dǎo)電性，使燒焦電流密度提高。

防針洞劑電鍍鎳過程中，由于陰極表面析出的氫氣在電極表面滯留，極易在鍍層中形成肉眼可見的微小針洞和麻點(嚴(yán)格來說針洞是肉眼可見的深入基體的微小孔洞;而麻點則為肉眼可見的不深入到基體的微小孔洞)。為減少針洞的形成，需向鍍液中加入防針洞劑。普通鍍鎳可采用過硼酸鈉等氧化劑作防針洞劑，降低或消除陰極上析出的氫量，從而消除針洞。