國(guó)巨貼片電容四種識(shí)別原裝的方法

國(guó)巨貼片電容四種識(shí)別原裝方法：

①?lài)?guó)巨貼片電容的編帶粘膠都是統(tǒng)一是黃色的；

②跟三星的對(duì)比，國(guó)巨電容籽的顏色會(huì)偏深一些，顏色明顯會(huì)偏黑很多，在相同體積和型號(hào)下，籽的尺寸大 小用肉眼都能看出要比三星的要大一些；

③國(guó)巨盤(pán)子顏色是純白色，上方標(biāo)簽處的位置會(huì)比較寬，貼上標(biāo)簽后兩邊各剩余2公分左右的空白；

④?chē)?guó)巨電容標(biāo)簽的字體是標(biāo)淮的宋體；上下兩張標(biāo)簽共有三處有加粗的地方，相對(duì)比別處會(huì)比較黑一些，粗一些。

貼片電容的生產(chǎn)流程

貼片電容器的制造過(guò)程很復(fù)雜也涉及很多步驟，如果不是專(zhuān)業(yè)人士很難了解其生產(chǎn)流程。今天世祥電子就來(lái)詳細(xì)講解一下貼片電容的生產(chǎn)流程。

1.混合:陶瓷粉末與粘結(jié)劑和溶劑混合創(chuàng)建泥漿,這使得它容易混合材料。

2.磁帶鑄造:漿倒入到傳送帶在干燥箱,干燥陶瓷磁帶。然后切成方形塊稱(chēng)為表。并且薄板的厚度決定了電容器的額定電壓。

3.絲網(wǎng)印刷和疊加:電極油墨是由金屬粉末混合溶劑和陶瓷材料行成電極墨水。電極現(xiàn)在印在陶瓷表使用絲網(wǎng)印刷過(guò)程。

4.紋理:貼片電容壓力應(yīng)用到堆棧融合所有的單獨(dú)的層,這創(chuàng)造了一個(gè)整體結(jié)構(gòu)。這就是所謂的一個(gè)貼片。

5.切割:把所有的單獨(dú)的貼片電容器切割成貼片。這個(gè)零件現(xiàn)在在所謂的“綠色”狀態(tài)。

6.射擊:零件是在窯緩慢移動(dòng)發(fā)射與傳送帶。貼片電容器的溫度剖面非常重要。

7.終端:終端提供了一層的電氣和機(jī)械連接的電容器。金屬粉末混合溶劑和玻璃熔塊創(chuàng)建終止墨水。每個(gè)終端的電容器是然后蘸上墨水和零件是在窯發(fā)射。

8.電鍍:利用電鍍工藝,終止是鍍一層鎳,然后一層錫。鎳是一個(gè)勢(shì)壘層之間終止和鍍錫。錫是用來(lái)防止鎳從氧化。

測(cè)試貼片電容容值時(shí)需注意的地方

1、這里的電壓必須是交流，而且是恒電壓(即：當(dāng)被測(cè)電容接入測(cè)試夾具開(kāi)始測(cè)試時(shí)，測(cè)試儀器真正施加在該被測(cè)電容二端的電壓能恒定達(dá)到儀器所顯示的電壓值)，否則就會(huì)造成測(cè)量的不準(zhǔn)確。尤其是測(cè)量大容量在10uF以上時(shí)，影響就更加明顯。

2、選擇的測(cè)試頻率對(duì)應(yīng)不同容值也是不一樣的，尤其大容量電容。由Xc=1/2∏fc可知，頻率越高對(duì)應(yīng)容抗越低，由于設(shè)備內(nèi)阻一定，所以頻率越高時(shí)，輸出電壓越低，測(cè)得的容值就越低。

特別提醒:

當(dāng)電容容值低于1000uF時(shí)需選用并聯(lián)方式(Cp)測(cè)量，當(dāng)電容容值超過(guò)1000uF時(shí)需選用串聯(lián)方式(Cs)測(cè)量。

世祥電子分享貼片電容失效解決方法

貼片電容失效的原因：

1、在安裝過(guò)程中，如果安裝機(jī)的吸嘴壓力過(guò)大而不能彎曲，容易產(chǎn)生變形而產(chǎn)生裂紋，這種情況實(shí)際上比較少見(jiàn)，但一旦出現(xiàn)問(wèn)題，批量故障的比例就會(huì)很大。

2、貼片電容器離印刷電路板邊緣太近，造成應(yīng)力后電容器內(nèi)部斷裂。

解決辦法：改進(jìn)布板，電容盡量平行于邊緣或遠(yuǎn)離邊緣；采用機(jī)械式分模板；將微切削深度加深至1/3；增加切槽，以方便分模板。事實(shí)上，開(kāi)槽是很可靠的方法。開(kāi)槽時(shí)要注意，如果貼片電容器離邊緣太近，即使開(kāi)槽空間不夠，那么在另一邊開(kāi)槽也是一樣的效果。注意槽寬不能太小，太小，供應(yīng)商不能加工，一般至少1毫米。

3、貼片電容器墊與附近的大焊點(diǎn)連接。焊接過(guò)程中受到熱膨脹推力的作用，收縮在凝固過(guò)程中產(chǎn)生張力，容易導(dǎo)致電容開(kāi)裂。有時(shí)，在大型電解中，采用貼片電容器高頻放電，貼片電阻放電比較方便。這樣做，貼片電容器很可能會(huì)失效，離大電解太近。將貼片電容器換成貼片電容器可以避免這個(gè)問(wèn)題。

4、焊接過(guò)程中的熱沖擊和焊接后基體的變形容易產(chǎn)生裂紋。在電容器波峰焊過(guò)程中，預(yù)熱溫度、時(shí)間不足或焊接溫度過(guò)高都容易產(chǎn)生裂紋。

5、在手工補(bǔ)焊過(guò)程中，焊頭直接與電容器的陶瓷體接觸，其容量會(huì)導(dǎo)致裂紋。焊接后的基底變形（如開(kāi)裂、安裝等）也容易產(chǎn)生裂紋。以上是生產(chǎn)過(guò)程中的故障，在選擇貼片電容器的電壓和電容值時(shí)需要注意：

1、作為VCC電容器的電容值（UF級(jí)），盡量選擇國(guó)外大品牌如TDK電容器或?qū)?guó)產(chǎn)電容器的電壓值提高一級(jí)。

2、盡量不要選用高壓大容量的貼片電容器，如100V/100nF以上的電容器。一般來(lái)說(shuō)，只要我們注意設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，就可以避免大多數(shù)貼片電容器的故障。