焊接結(jié)珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點和元件重疊太多;3、在元件下涂了過多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預(yù)熱時溫度上升速度太快;6、預(yù)熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細;10、金屬負荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

作者：英田激光

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因5~10mm段電弧前移距離較短，熔池的溫度較高，電弧回帶能使半熔化狀態(tài)的熔渣迅速溢出，使坡口間隙較小段形成一種屏障保護。

（2）防止坡口間隙較大段產(chǎn)生氣孔 氣孔產(chǎn)生的原因是走弧的方法不正確，電弧前移，以坡口間隙的吹掃，而使熔滴過渡成形。為了防止這種情況發(fā)生，電弧引燃使熔池成形后從熔池的前方貼于坡口的一側(cè)（如A側(cè)），稍作前移5~10mm，在按原路回推熔池于坡口A側(cè)熔合點

第二，當(dāng)電弧行至熔池的一側(cè)B點時（見上圖）稍作上推，使短弧過熔池中心至坡口的另一側(cè)A點，使A側(cè)熔池形成。

第三，中心熔池液流的延伸應(yīng)保證在坡口兩側(cè)的A、B兩點有金屬液流過，這樣可以避免中心熔池溫度的上升。

第四，如果電弧回推時熔池反渣與金屬液流動速度過慢，熔池的熔化點模糊，則應(yīng)適當(dāng)增大電流，在電弧回帶于A、B兩點停留后迅速帶回熔池延伸過流點的上方，使熔池的溫度，熔渣順利流至坡口的間隙，熔池兩側(cè)的熔化可清晰觀察。

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