波峰焊爐前AOI設備規(guī)格參數(shù)

爐前AOI回流焊的熱傳遞分類

回流焊技術在電子制造域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。從有回流焊開始到現(xiàn)在回流焊熱傳遞方式也發(fā)展了好幾代

焊點檢測

(1)二維檢測。只能檢測平面，要檢測高度還需要輔助。

(2)采用頂部和底部光配合檢測，元器件部分燈光反射到攝像機，而焊點部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反，用底部（水平）燈光照射時元器件部分燈光反射出去，焊點部分光線反射到攝像機即用底部燈光可以得到焊點部分的影像。

編程

通過文件導入程序或自編程序。