導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)工藝過(guò)程，其生產(chǎn)工藝步驟主要有：原材料準(zhǔn)備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗(yàn)等。下面簡(jiǎn)單介紹導(dǎo)熱硅膠片的生產(chǎn)工藝流程：

1、原材料準(zhǔn)備

普通有機(jī)硅膠的熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅膠中混合導(dǎo)熱填料可提高其導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)。填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。

消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75 度，整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò) 50度。外觀面，或終端客戶(hù)受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。

注解：熱流密度：定義為：?jiǎn)挝幻娣e（1 平方米）的截面內(nèi)單位時(shí)間（1 秒）通過(guò)的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時(shí)間以及熱阻。

導(dǎo)熱硅膠片在網(wǎng)通類(lèi)產(chǎn)品上的應(yīng)用：

1、散熱概念原理及方式介紹;

2、網(wǎng)通類(lèi)產(chǎn)品(路由器&便攜式WIFI&交換機(jī)熱點(diǎn))結(jié)構(gòu)分析;

3、路由器&便攜式WIFI熱點(diǎn)&交換機(jī)散熱結(jié)構(gòu)分析;

4、路由器&便攜式WIFI熱點(diǎn)&路由器溫升示意圖;

5、導(dǎo)熱界面材料的選型：導(dǎo)熱硅膠片;

6、網(wǎng)通類(lèi)產(chǎn)品未來(lái)發(fā)展方向;

散熱原理及散熱方式介紹：

1、電子產(chǎn)品部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，攜帶式設(shè)備還會(huì)對(duì)人體造成傷害。

2、導(dǎo)致高溫的熱量不是來(lái)自電子設(shè)備外，而是電子設(shè)備內(nèi)部，或者說(shuō)是集成電路內(nèi)部。散熱部件的作用就是將這些熱量吸收，發(fā)散到設(shè)備內(nèi)或者設(shè)備外，保證電子部件的溫度正常。