表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。

　　選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1）有效節(jié)省PCB面積；2）提供更好的電學(xué)性能；3）對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）提供良好的通信聯(lián)系；5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便   。

SMT貼片時(shí)故障的處理方法

一、貼片失敗。如果無法找到元器件，可以考慮下列因素進(jìn)行檢查并處理。

①用于SMT貼片時(shí)的高度是不合適的。由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差，應(yīng)當(dāng)根據(jù)檢查后的實(shí)際值進(jìn)行校正。

②拾片坐標(biāo)不適當(dāng)。這可能是因?yàn)楣┝掀鞯墓┝现行臎]有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器。

③編織物進(jìn)料器的塑料膜沒撕開，通常都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的，所以供料器須重新調(diào)整。

④如果吸嘴堵塞，清潔吸嘴。

⑤有污垢或在吸嘴的端面裂紋，從而引起空氣泄漏。

⑥不同類型的吸嘴是合適的。如果孔太大，就會造成漏氣。如果孔太小，會引起吸力不足。

⑦如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

單面混合組裝方式

類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。