在水溶液電冶金過程中，附著于殘陽極表面或沉淀在電解槽底的不溶性泥狀物。一般為灰色,粒度約為100～200目。其中各個組分多以金屬、硫化物、 硒碲化合物、氧化物、單質(zhì)硫和堿式鹽形態(tài)存在。

礦漿中水溶液質(zhì)量與固體物料質(zhì)量的比值。是濕法冶金浸出過程一個重要的技術(shù)經(jīng)濟參數(shù)。在一定的浸出劑濃度下，大的液固比可降低礦漿的粘稠度和浸出液中有價金屬離子濃度，有利于提高固液相之間的傳質(zhì)速度，從而有可能提高浸出率。

將配好的王水倒入需要反應的燒杯中（燒杯的大小和反應的金子量的比例為約為100g金用2500毫升的燒杯）倒入王水時每次建議是先加入一半的量等反應不劇烈時在加入剩余的王水。王水反應是燒杯應放在大的容器中加入熱水，用水溶法進行反應，整個反應過程約1個小時。將反應完的燒杯再放在石棉板的電爐上加熱看是否還有反應，如加熱有反應約20分鐘就好了。當直流電通過電解槽時，在陽極與溶液界面處發(fā)生氧化反應，在陰極與溶液界面處發(fā)生還原反應，以制取所需產(chǎn)品。反應完的燒杯不能馬上放在冷的接觸面上，建議放在木頭和紙殼上。

金的化學元素符號為Au，主要用于珠寶首飾行業(yè)，但它也會被應用于一般的制造業(yè)，尤其是電子和計算機行業(yè)。由此每年全球計算機行業(yè)就要消耗好幾百噸的金。例如，在2003年的時候，全球計算機行業(yè)就用掉了318噸的金子。 而幾乎在計算機中的每一個部件中，我們都能發(fā)現(xiàn)貴金屬的身影。過濾，收集液體（含金液體），加熱液體除酸（記得收集尾氣），再次過濾，收集液體。例如，處理器、主板、擴展卡、內(nèi)存插槽等等。當然，在每一個設(shè)備中所使用的貴金屬含量是微不足道的。但是隨著近幾年來黃金的價格飛漲，這些看似微不足道的廢物，其含金量的價值也在攀升。

黃金提煉回收技術(shù)是比較老的，同時這項技術(shù)傳承多年非常穩(wěn)定。其工藝流程如下：

硫酸溶解：硫酸（視情況而定，一般來說50%左右即可，如果太低溶解效果不好，太多了浪費），中加入CPU（砸碎），加熱至90度，保持2小時。

還原：用NaOH調(diào)節(jié)pH值約為7，加入氨水調(diào)節(jié)pH值大于9，（否則會產(chǎn)生大量氣泡，導致溶液溢出。工業(yè)級會用其他還原劑。）直至不再產(chǎn)生固體（那固體叫海綿金）。過濾，用硝酸、純化水洗滌固體，烘干固體。