smt貼片流焊的注意事項：當在smt貼片加工設備出現(xiàn)異常情況時，應立即停機?；宓某叽绮荒艽笥趥魉蛶挾龋駝t容易發(fā)生卡板事故。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片加工前必須做好的準備：對于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時讀取)，說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。

SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢是怎樣？SMT貼片生產(chǎn)線朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。隨著計箅機信息技術和互聯(lián)網(wǎng)信息技術的發(fā)展，SMT生產(chǎn)線的產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理和 過程信息控制將逐漸完善，生產(chǎn)線的維護管理實現(xiàn)數(shù)字信息化，新的SMT生產(chǎn)線將朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。SMT貼片加工中的質量管理：生產(chǎn)過程控制。生產(chǎn)設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。.配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內。有明確的質量控制點。SMT的關鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調控。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。SMT貼片中氣相再流焊的原理：氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時釋放出來的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設備。

在一般選擇了SMT貼片加工之后，相應的功能情況下電子產(chǎn)品的整體體積會減少40%~60%，重量減少60%~80%。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。一般管理規(guī)定SMT工廠生產(chǎn)車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。