凌成五金陶瓷路線板——氮化鋁陶瓷線路板質(zhì)量保證

LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)

LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術(shù)須先將無機(jī)的氧化鋁i粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機(jī)黏結(jié)劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮的刀把漿料刮成片狀，再經(jīng)由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設(shè)計(jì)鉆導(dǎo)通孔，作為各層訊號的傳遞，LTCC內(nèi)部線路則運(yùn)用網(wǎng)版印刷技術(shù)，分別于生胚上做填孔及印制線路，內(nèi)外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，后將各層做疊層動作，放置于850~900℃的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型，即可完成。氮化鋁陶瓷線路板質(zhì)量保證

在沉銅—整板電鍍后防氧化的應(yīng)用

   在沉銅—整板電鍍后的處理過程中，將“稀硫酸”改成用“銅面防氧化劑”，其它如干燥及之后的插架或疊板等操作方式不變；在此處理過程中，板面與孔內(nèi)銅層表面上會生成一層很薄且均勻的防氧化保護(hù)膜，能夠?qū)~層表面與空氣完全隔絕，防止空氣中硫化物接觸銅面，使銅層氧化和變黑；通常情況下，該防氧化保護(hù)膜的有效儲置期可達(dá)6-8 天，完全可滿足一般工廠的運(yùn)轉(zhuǎn)周期。

   在圖形轉(zhuǎn)移的前處理，只需采用通常的“3%的稀硫酸 磨刷”的方式，即可將板面及孔內(nèi)的防氧化保護(hù)膜快速、完全去除，對后續(xù)工序無任何影響。氮化鋁陶瓷線路板質(zhì)量保證

什么是COB軟封裝

細(xì)心的網(wǎng)i友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實(shí)這是一種封裝，我們經(jīng)常稱之為“軟封裝”，說它軟封裝其實(shí)是對于“硬”而言，它的組成材料是環(huán)氧樹脂，我們平時(shí)看到接收頭接收面也是這種材料，它的里面是晶片IC，這種工藝稱之為“邦定”，我們平時(shí)也稱“綁定”。氮化鋁陶瓷線路板質(zhì)量保證