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發(fā)布時間:2020-12-18 07:30  
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線列式磁控生產線
沈陽鵬程真空技術有限責任公司專業(yè)生產、銷售磁控濺射產品,我們?yōu)槟治鲈摦a品的以下信息。
采用先進的in-line產線結構,Twin-Mag孿生陰極磁控濺射技術,并配以全自動控制系統(tǒng)、先進的真空系統(tǒng),可在玻璃襯底上鍍制SiO2、ITO、AZO、Al、Ni、Ti等各類絕緣介質薄膜、金屬或合金薄膜,并可連續(xù)濺鍍多種不同材質的薄膜構成復合多膜層結構,適合大規(guī)模光學、電學薄膜的生產,做到一機多用具有高能效、高可靠性、低成本的優(yōu)勢。旋轉基片臺1套,樣品臺可放置不小于100mm樣品1片,具有連續(xù)旋轉功能,旋轉0—30轉/分連續(xù)可調。
本產品可廣泛應用于觸摸屏ITO鍍膜、LCD顯示屏ITO鍍膜、薄膜太陽能電池背電極及AZO鍍膜、彩色濾光片鍍膜、電磁屏蔽玻璃鍍膜、AR鍍膜、裝飾鍍膜等產業(yè)領域。
濺射鍍膜
濺射鍍膜就是在真空中利用荷能粒子轟擊靶表面,使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術。通常,利用低壓惰性氣體輝光放電來產生入射離子。濺射方法很多,主要有二級濺射、三級或四級濺射、磁控濺射、對靶濺射、射頻濺射、偏壓濺射、非對稱交流射頻濺射、離子束濺射以及反應濺射等。陰極靶由鍍膜材料制成,基片作為陽極,真空室中通入0.1-10Pa的氣或其它惰性氣體,在陰極(靶)1-3KV直流負高壓或13.56MHz的射頻電壓作用下產生輝光放電。電離出的離子轟擊靶表面,使得靶原子濺出并沉積在基片上,形成薄膜。濺射方法很多,主要有二級濺射、三級或四級濺射、磁控濺射、對靶濺射、射頻濺射、偏壓濺射、非對稱交流射頻濺射、離子束濺射以及反應濺射等。
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磁控濺射鍍膜機的工作原理是什么?
磁控濺射原理:電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與原子發(fā)生碰撞,電離出大量的離子和電子,電子飛向基片。離子在電場的作用下加速轟擊靶材,濺射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。二次電子在加速飛向基片的過程中受到磁場洛侖磁力的影響,被束縛在靠近靶面的等離子體區(qū)域內,該區(qū)域內等離子體密度很高,二次電子在磁場的作用下圍繞靶面作圓周運動,該電子的運動路徑很長,在運動過程中不斷的與原子發(fā)生碰撞電離出大量的離子轟擊靶材,經(jīng)過多次碰撞后電子的能量逐漸降低,擺脫磁力線的束縛,遠離靶材,沉積在基片上。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料,且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優(yōu)點。磁控濺射就是以磁場束縛和延長電子的運動路徑,改變電子的運動方向,提高工作氣體的電離率和有效利用電子的能量。電子的歸宿不僅僅是基片,真空室內壁及靶源陽極也是電子歸宿。但一般基片與真空室及陽極在同一電勢。磁場與電場的交互作用( E X B drift)使單個電子軌跡呈三維螺旋狀,而不是僅僅在靶面圓周運動。至于靶面圓周型的濺射輪廓,那是靶源磁場磁力線呈圓周形狀形狀。磁力線分布方向不同會對成膜有很大關系。在E X B shift機理下工作的不光磁控濺射,多弧鍍靶源,離子源,等離子源等都在次原理下工作。所不同的是電場方向,電壓電流大小而已
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【磁控濺射鍍膜設備】使用注意事項
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磁控濺射鍍膜設備是目前一種鍍膜產品,相比傳統(tǒng)的水電鍍來講,磁控濺射鍍膜設備無毒性,能夠掩蓋,彌補多種水電鍍的缺陷。
近年來磁控濺射鍍膜設備技術得到了廣泛的應用,現(xiàn)國內磁控濺射鍍膜設備廠家大大小小的也非常多,但是專注于磁控濺射鍍膜設備生產,
經(jīng)驗豐富的卻造磁控濺射鍍膜設備廠家,就一定會有一定的規(guī)模,這類磁控濺射鍍膜設備不像是小件的東西,
磁控濺射鍍膜設備其技術含量非常的高,選購磁控濺射鍍膜設備時一定要先了解。
磁控濺射鍍膜設備技術含量高,那么就一定要擁有一個非常強大的磁控濺射鍍膜設備技術工程隊伍,
磁控濺射鍍膜設備行業(yè)資深的專家,磁控濺射鍍膜設備可根據(jù)用戶的產品工藝及物殊要求設計配置。