表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD）并可通過(guò)拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

分類(lèi)主要有片式晶體管和集成電路集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等SMD

因?yàn)樵赑CBA加工中由于同一批次的產(chǎn)品可能有幾千片幾萬(wàn)片，貼片加工周期比較長(zhǎng)，模板鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開(kāi)孔和電路板沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)這種細(xì)節(jié)就有可能導(dǎo)致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期間產(chǎn)生不需要的焊膏，導(dǎo)致焊接不良。

SMT貼片加工怎么避免出現(xiàn)焊膏缺陷。

在全自動(dòng)印刷機(jī)印刷的加工過(guò)程中把印刷周期固定在一個(gè)特定的模式。確保模板位于焊盤(pán)上，這樣可以確保焊膏印刷過(guò)程清潔。對(duì)于微細(xì)模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷(xiāo)之間發(fā)生損壞,可能會(huì)導(dǎo)致印刷缺陷和短路。

載帶的間距該如何確定？

P1: 相鄰兩成型槽中心孔之距離 說(shuō)明 P1 的遞增規(guī)律是 4 的倍數(shù)； 確定元件橫縱裝置方向； 量度元件橫向(A0) 數(shù)據(jù)，僅供參考。尺寸數(shù)據(jù)（A0） 3.2mm 以下 3.2mm--5.5mm 5.5mm--10.5mm 10.5mm--13.5mm 13.5mm--17.5mm 17.5mm--21.5mm 35.5mm--47.5mm 25.5mm--28.5mm 28.5mm--32.5mm 32.5mm--36.5mm 36.5mm--40.5mm 。

適合的間距（P1） P1=4mm P1=8mm P1=12mm P1=16mm P1=20mm P1=24mm P1=28mm P1=32mm P1=36mm P1=40mm P1=44mm。