沈陽華博科技有限公司始終堅持以市場為導向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術力量為后盾，以專業(yè)的服務為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。

水洗清潔—這種清潔辦法運用水或許是富含清潔劑的水（清潔劑的含量一般在2–30%之間）。這個辦法是最不可靠的，對于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。水溶性資料一般由可于用來噴灑的液態(tài)酒精或許VOC溶液構成。這種辦法能夠把外表安裝技能或許穿孔技能中的運用松香的低殘渣助焊劑清潔掉。水溶性清潔一般用于高壓在線清潔設備。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。國際上SMD器材產(chǎn)值逐年上升，而傳統(tǒng)器材產(chǎn)值逐年降低，因此跟著進間的推移，SMT技能將越來越遍及。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務。在貼裝后進行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的準確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來檢查元件的位置和放置的情況。在再流焊后進行AOI檢查，還可以發(fā)現(xiàn)可能是再流焊引起的一些缺陷。   在整個組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關系到質(zhì)量控制和成本。制造商需要通過測試和檢查來確定哪些測試和檢查符合生產(chǎn)線的要求。

無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。焊料有很多品種型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。由于電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準確地控制溫度。當這些較大的封裝在接近高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。  

SMT基本工藝：

SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。接觸焊接的缺點是烙鐵頭直接接觸元件，容易對元件造成溫度沖擊，導致陶瓷封裝等元件損傷，特別是多層陶瓷電容等。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。

錫膏工藝  

先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。