貼片機(jī)的類型分為轉(zhuǎn)動(dòng)架型貼片機(jī)、龍門貼片機(jī)和靈敏型貼片機(jī)三種。龍門貼片機(jī)的速度較快、尺寸較小、價(jià)錢較低，而且它的編程才能較強(qiáng)，便于運(yùn)用帶裝組件，因而，將來的SMT消費(fèi)線都將運(yùn)用龍門貼片機(jī)。這種機(jī)器能夠疾速完成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優(yōu)勢。不同的消費(fèi)環(huán)境需求運(yùn)用不同類型的貼片機(jī)。消費(fèi)范圍是首先需求思索的問題。機(jī)器能否契合消費(fèi)的請(qǐng)求，這要取決于需求把哪些組件貼裝在電路板上，需求貼裝幾種組件，以及詳細(xì)的消費(fèi)環(huán)境狀況如何。組成結(jié)構(gòu)：貼片機(jī)品牌繁多、結(jié)構(gòu)形式多樣，型號(hào)規(guī)格不一，具體結(jié)構(gòu)存在一定差異，但組成結(jié)構(gòu)基本相同，主要由機(jī)架（設(shè)備本體）、電路板傳送機(jī)構(gòu)與定位裝置、貼片頭及其運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)、電力伺服系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)等組成。

半濕性清潔—這是溶劑清潔/水沖刷技能。這項(xiàng)技能運(yùn)用的一些化學(xué)資料包含非線性酒精和組成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的資料結(jié)合在一起，它能夠清潔較難鏟除的助焊劑，例如，高溫樹脂和組成樹脂，以及水溶性助焊劑和免清潔助焊劑。 運(yùn)用三種多見的測驗(yàn)辦法來斷定SMT出產(chǎn)運(yùn)作的清潔度：目視查看、外表絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。沈陽華博科技有限公司一貫堅(jiān)持“質(zhì)量制勝，用戶至上，優(yōu)質(zhì)服務(wù)，信守合同”的宗旨，憑借著良好的信譽(yù)，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，贏合作，共同發(fā)展，共創(chuàng)輝煌。

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SMT基本工藝：

SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個(gè)環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；噴涂技術(shù)運(yùn)用機(jī)械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進(jìn)來。按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。

錫膏工藝  

先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設(shè)備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。

常見的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點(diǎn)時(shí)完成的。烙鐵環(huán)用來同時(shí)加熱多個(gè)焊接點(diǎn)，主要用于多引腳元件的拆除，其結(jié)構(gòu)有多種形式，如兩面和四面等，可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。在貼裝后進(jìn)行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的準(zhǔn)確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。烙鐵環(huán)非常適合拆卸用膠粘結(jié)的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環(huán)可擰動(dòng)元件，打破膠的連接。但對(duì)四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時(shí)接觸所有的引腳，使有些焊點(diǎn)不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。