不銹鋼球形封頭

不過受到形狀及材質(zhì)要求，所以半球封頭在使用時應注意一些要求：

球形封頭的淬火方式主要有那些？

    球形封頭一般主要以開口朝上的入水方式淬火。上封頭、底封頭等一般為厚度均勻、形狀規(guī)則的球冠形狀，并且球形表面為封閉結(jié)構(gòu)。其淬火方式主要有以下幾種：      

（1）料盤淬火方式。此類封頭淬火之前預先設(shè)計一個淬火料盤，料盤中間根據(jù)封頭尺寸設(shè)計一個合理大小直徑的透孔，淬火加熱以及入水時將封頭開口朝上坐于透孔上，透孔大小保證封頭底面不超出料盤底面，為保證熱均勻以及隨后淬火的冷卻效率，料盤的其它部位合理的開一定大小的透孔。淬火時，用天車平穩(wěn)吊起料盤浸入水中；      

（2）焊吊鉤淬火方式。淬火之前，先在封頭開口端每隔90°均勻焊接四個相同的吊鉤，淬火時用四個吊鉤同時將鍛件吊起，這樣可以在一定程度上防止封頭過度變形，能夠更加平穩(wěn)的將封頭浸入水中[5]，但是淬火時封頭內(nèi)會有積水；       

（3）料圈淬火方式。料圈淬火方式其實與料盤淬火方式類似，由于料盤的制造相對要復雜費工，可以將其簡化為料圈形式，省時且節(jié)約成本。根據(jù)封頭尺寸制作一較封頭開口端直徑小的料圈，淬火時用料圈從封頭底側(cè)套起，用單臂吊托住料圈將封頭浸入水中。        

  以上3種方式，均可使封頭外表面獲得較好的冷卻效果，但是封頭的內(nèi)表面由于封頭的形狀，較容易存水，不能及時將水排走，使熱量部分儲存，使本來就冷卻較慢的內(nèi)側(cè)的冷卻能力進一步降低，影響了內(nèi)表面尤其是底面的冷卻效果。

   1.球形封頭形狀、公稱直徑（內(nèi)徑、外徑）、厚度、直邊高度、材質(zhì)、坡口、數(shù)量   2.執(zhí)行標準：JB/T4746-2002   3.封頭用途及貯存介質(zhì)    4.封頭材料要求：復檢、UT檢查、正火、腐蝕試驗   5.封頭設(shè)計要求小厚度    6.焊接：焊接拼縫位置、焊接試板、焊縫是否全部磨平    7.封頭無損檢測：方法、部位、合格級別    8.封頭熱處理：目的、工藝要求    9.封頭的對準基準：封頭與筒體組對是以內(nèi)圓還是外圓對準，相對應的公差

  封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應用的場合也不一樣，其中半球型封頭的封頭一般都是無拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運輸了，然后組焊在一起。半球型封頭主要用于壓力容器上作為堵塞裝置使用，不過受到形狀及材質(zhì)要求。

   半球型封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些，正常的熱成形工藝，減薄率在10%左右這點是由于不同封頭廠生產(chǎn)工藝不同所導致的，如果對此有詳細要求的話，應進行定制；對于半球型封頭的材質(zhì)來說，如果有特殊要求的可以按照要求進行定制；半球型封頭的大小會有不同，亦可根據(jù)用戶要求進行定做。

  半球型封頭拼接的間隔應有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設(shè)備很難達到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會減薄高應力，拼接時焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接

   對于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應進行超聲波檢測或者射線檢測，合格級別隨設(shè)備殼體走。然后成型的焊縫檢測級別、比例與設(shè)備殼體相