學(xué)蝕刻機(jī)腐蝕的特性    1、工藝的嚴(yán)密性比較高穩(wěn)定性強(qiáng)，以感光油墨光固的方式做保護(hù)層。    2、邊角不會(huì)有刮花、毛刺、麻點(diǎn)等現(xiàn)象。    3、深度可自由掌控。    4、質(zhì)量可以監(jiān)控，圖像轉(zhuǎn)移錢(qián)處理環(huán)節(jié)就能判斷后面是否有問(wèn)題，降低報(bào)廢率。    5、表面附著物可立即設(shè)備清理露出基板底色。    6、圖案可根據(jù)客戶要求隨時(shí)更換，單雙面異形件均可且成本低。    7、產(chǎn)量相對(duì)較高且可以加工多種金屬。    化學(xué)腐蝕機(jī)腐蝕與電腐蝕機(jī)腐蝕的特性。

腐蝕機(jī)，主要用于電路板精密線路蝕刻；也可用于硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、SMT模板、微波混合電路、殼體的蝕刻加工。    電路板濕處理設(shè)備，含分藥液加工單元和水洗兩個(gè)單元，中間和尾端有風(fēng)干裝置。用向移動(dòng)的工件噴射藥液的方式，對(duì)工件進(jìn)行顯影、蝕刻、去膜、水洗加工，是由液體噴射系統(tǒng)和工件移動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)組成的。    所用液體為蝕刻劑時(shí)，蝕刻劑與電路板上的抗蝕劑不發(fā)生作用，只與未被抗蝕劑保護(hù)的在外的銅箔反應(yīng)，使銅元素較終以化合物的形式溶解到蝕刻劑中，被從電路板基材上去除，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板選擇性的蝕刻加工。

蝕刻機(jī)可以分為化學(xué)蝕刻機(jī)及電解蝕刻機(jī)兩類(lèi)。在化學(xué)蝕刻中是使用化學(xué)溶液，經(jīng)由化學(xué)反應(yīng)以達(dá)到蝕刻的目的，化學(xué)蝕刻機(jī)是將材料用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題，每一個(gè)都特別重要。    1.減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。    2.提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性在連續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達(dá)到這一要求，必須保證蝕刻液在蝕刻的全過(guò)程始終保持在的蝕刻狀態(tài)。這就要求選擇容易再生和補(bǔ)償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對(duì)各種溶液參數(shù)能自動(dòng)控制的工藝和設(shè)備。通過(guò)控制溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統(tǒng)或噴嘴以及噴嘴的擺動(dòng))等來(lái)實(shí)現(xiàn)。    3.高整個(gè)板子表面蝕刻速率的均勻性板子上下兩面以及板面上各個(gè)部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過(guò)程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來(lái)說(shuō)，下板面的蝕刻速率高于上板面。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e，減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行。