SMT貼片機(jī)單軌傳輸系統(tǒng)的機(jī)械規(guī)范。這些系統(tǒng)能彼此相鄰組裝而不用接口硬件，假設(shè)PCB所示從左到右移動(dòng)，同樣的標(biāo)準(zhǔn)也用于板從右向左移動(dòng)。設(shè)備制造商要清晰說(shuō)明板的移動(dòng)方向。

傳送機(jī)高度：每個(gè)機(jī)器要有自PCB底面算起的940～965 mm（37～38 in）的可調(diào)高度。

固定軌道：為了標(biāo)準(zhǔn)化的目的，前軌定義為固定軌道。

傳送機(jī)寬度：對(duì)于傳輸寬度可調(diào)的設(shè)各，前軌是固定的后軌是可調(diào)的。調(diào)節(jié)范圍因設(shè)備制造商而異。

邊緣間隙：傳輸機(jī)應(yīng)要求在邊緣不超過(guò)5 mm（0.197 In）的板間隙。

SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設(shè)計(jì)以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn)，而且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理以及保護(hù)措施是非常關(guān)鍵的。如果這些標(biāo)準(zhǔn)不清楚的話，可以查閱相關(guān)的文件來(lái)學(xué)習(xí)。

SMT貼片加工的時(shí)候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時(shí)候通常會(huì)運(yùn)用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)，則可以查閱焊接技術(shù)的評(píng)估手冊(cè)。

SMT工藝要求

SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過(guò)程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術(shù)。SMT貼片加工流程由多道工藝組成，其制程中的工藝控制決定加工成品質(zhì)量。接下來(lái)我們將為您詳細(xì)介紹SMT貼片加工的加工流程。

物料采購(gòu)加工及檢驗(yàn)：

物料采購(gòu)員根據(jù)客戶提供的BOM清單進(jìn)行物料原始采購(gòu)，確保生產(chǎn)基本無(wú)誤。采購(gòu)?fù)瓿珊筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，如排針剪腳，電阻引腳成型等等。檢驗(yàn)是為了更好地確保生產(chǎn)質(zhì)量。