光纖類管殼/金屬封裝類外殼腔體內(nèi)側(cè)金屬的精細(xì)度， 光纖類管殼/金屬封裝類外殼的外殼有腔體深，壁薄且腔體內(nèi)側(cè)精細(xì)度要求較高。一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法：將引線裝 入對應(yīng)的封接孔內(nèi)，然后，將絕緣子裝入封接孔內(nèi)，并用吹氣囊對管座內(nèi)腔進(jìn)行清理后， 將蓋板封于管座上，并將模具壓塊蓋好，進(jìn)行燒結(jié)。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。

電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。光纖類管殼/金屬封裝類外殼腔體內(nèi)側(cè)金屬的精細(xì)度， 光纖類管殼/金屬封裝類外殼的外殼有腔體深，壁薄且腔體內(nèi)側(cè)精細(xì)度要求較高。腔體插入式金屬封裝。這種金屬封裝由腔體式管座、底座及蓋板組成。在封裝時，將腔體式管座與蓋板進(jìn)行平行焊接，使兩者間無縫隙，從而加強(qiáng)金屬封裝的密封性和可靠性。

電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。研究金屬殼體的結(jié)構(gòu)和特點，探討了當(dāng)下金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與形式，然后介紹了金屬外殼封裝的工藝流程，后將重點敘述新材料在封裝技術(shù)中的應(yīng)用。如果采用激光焊接方式，則需要提高臺階蓋板與蝶形管座的密封性，通過將蝶形管座的兩側(cè)打孔，加固兩者間的關(guān)系。