iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。爐溫曲線測(cè)試儀也直接關(guān)系到溫度測(cè)量的準(zhǔn)確性，各方面的性能直接影響到油漆車間內(nèi)各個(gè)烘房的實(shí)際溫度，影響車身油漆質(zhì)量，甚至總體產(chǎn)品品質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞生產(chǎn)設(shè)備或使產(chǎn)品質(zhì)量明顯下降。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說一點(diǎn)在PCB板過焊接區(qū)后要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響。

在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及即將推出的數(shù)字機(jī)i頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

iBoo爐溫測(cè)試儀經(jīng)過大量的應(yīng)用實(shí)踐，全i面的解決了爐溫測(cè)試儀的耐用性問題，針對(duì)釬焊爐溫測(cè)試儀實(shí)行2年質(zhì)保制度。

同時(shí)針對(duì)DATAPAQ釬焊爐溫儀隔熱盒隔熱箱吸熱裝置在爐溫測(cè)試中產(chǎn)生水汽問題，iBoo爐溫測(cè)試儀專門研發(fā)了無吸熱裝置的釬焊爐溫跟蹤測(cè)試儀隔熱盒隔熱箱，受到用戶的好評(píng)。

釬焊工藝主要的針對(duì)產(chǎn)品為散熱器，水箱，油冷器，銅管等；釬焊產(chǎn)品大量應(yīng)用于汽車，空調(diào)，冰箱等行業(yè)。