挑選中心部件。X射線管是X-RAY設(shè)備中中心的部件。在檢測(cè)時(shí), X-RAY檢測(cè)設(shè)備通過X射線管產(chǎn)生的X射線對(duì)檢測(cè)體進(jìn)行準(zhǔn)確檢測(cè)。目前國內(nèi)X-RAY設(shè)備所運(yùn)用的X射線管基本上都是外采。選購時(shí)需注意X-RAY設(shè)備的圖畫接收裝置能夠捉到穿過樣板的X射線并轉(zhuǎn)換為圖畫，好的圖畫接收裝置能夠讓圖畫更清晰從而準(zhǔn)確地檢測(cè)到BGA焊點(diǎn)瑕疵以及鑄件的裂紋等缺陷。

隨著高密度封裝技能的發(fā)展，給測(cè)驗(yàn)技能帶來了新的應(yīng)戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這種挑戰(zhàn)，許多新技能技術(shù)不斷出現(xiàn)。X-RAY檢測(cè)設(shè)備便是一種非常重要且有效的辦法。經(jīng)過X-RAY檢測(cè)可以有用的控制BGA的焊接和拼裝質(zhì)量。

現(xiàn)在的X-RAY檢測(cè)體系不僅僅用在實(shí)驗(yàn)室分析，還適用于多鐘類別的測(cè)試工作，PCB工作是其間的一種。從某種程度上來說X-RAY檢測(cè)技能是確保電子拼裝質(zhì)量的必要手段。這兒我就給我們大概的分析一下一些關(guān)于選購X-RAY檢測(cè)設(shè)備所需留心的問題。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是近幾年興起一種檢測(cè)方法。它是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一。不足是：不能檢測(cè)電路屬性，例如電路錯(cuò)誤，對(duì)不可見焊點(diǎn)檢測(cè)不到。

射線對(duì)人體有傷害：射線會(huì)對(duì)人體組織造成多種操作，因此對(duì)職業(yè)工作人員劑量當(dāng)量規(guī)定了限值。要求在保證完成射線探傷任務(wù)的同時(shí)，使操作人員接受的劑量當(dāng)量不超過限值，并且應(yīng)盡可能的降低操作人員和其他人員的吸收劑量。防護(hù)的主要措施有屏蔽防護(hù)、距離防護(hù)和時(shí)間防護(hù)。電子元器件的質(zhì)量管控，對(duì)于可視化檢測(cè)而言，有著欲言欲止的無奈，特別是產(chǎn)品，如芯片封裝檢測(cè)，PCBA焊接檢測(cè)等內(nèi)部異常，則需要X-RAY射線檢測(cè)，但其也不是的，還是有不可避免的缺陷問題。