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發(fā)布時(shí)間:2021-08-06 09:06  
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pcb代工代料的制造技術(shù)的未來發(fā)展趨勢(shì)是朝著高密度,高精度,細(xì)孔,細(xì)線,小間距,高可靠性,多層,高速傳輸,重量輕和性能薄的方向發(fā)展。使用pcb代工代料有很多優(yōu)點(diǎn):可以減少接線和組裝錯(cuò)誤,并節(jié)省設(shè)備維護(hù),調(diào)試和檢查時(shí)間;設(shè)計(jì)可以標(biāo)準(zhǔn)化,有利于互換;配線密度高,體積小,重量輕,有利于電子設(shè)備的小型化;有利于機(jī)械化和自動(dòng)化生產(chǎn),提高勞動(dòng)生產(chǎn)率,降低電子設(shè)備成本,通過pcb代工代料生產(chǎn)的電路板的抗彎性和精度尤其適用于高精度儀器。
PCB多層板電路板的要求:(1)電源平面應(yīng)該靠近地平面,與地平面有緊密耦合,并且安排在地平面之下。(2)信號(hào)層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰,不應(yīng)直接與其他信號(hào)層相鄰。(3)將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許,將模擬信號(hào)線和數(shù)字信號(hào)線分層布置,并采用屏蔽措施;如果需要在同一信號(hào)層布置,則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾;模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應(yīng)該相互隔離,不能混用。(4)高頻電路對(duì)外干擾較大,單獨(dú)安排較好,使用上下都有內(nèi)電層直接相鄰的中間信號(hào)層來傳輸,以便利用內(nèi)電層的銅膜減少對(duì)外干擾。