視覺檢測(cè)設(shè)備工作流程二：

6、攝像機(jī)曝光后，正式開始一幀圖像的掃描和輸出。

7、圖像采集部分接收模擬視頻信號(hào)通過A/D將其數(shù)字化，或者是直接接收攝像機(jī)數(shù)字化后的數(shù)字視頻數(shù)據(jù)。

8、圖像采集部分將數(shù)字圖像存放在處理器或計(jì)算機(jī)的內(nèi)存中。

9、處理器對(duì)圖像進(jìn)行處理、分析、識(shí)別，獲得測(cè)量結(jié)果或邏輯控制值。

10、處理結(jié)果控制流水線的動(dòng)作、進(jìn)行定位、糾正運(yùn)動(dòng)的誤差等。

全自動(dòng)CCD光學(xué)檢測(cè)分選機(jī)適用范圍：

CCD視覺檢測(cè)，替代人工檢測(cè);效率更高，更精準(zhǔn)穩(wěn)定，工廠自動(dòng)化檢測(cè)之選。主要檢測(cè)項(xiàng)目有尺寸檢測(cè)，缺陷檢測(cè)等等。電子行業(yè)：半導(dǎo)體元件表面缺陷特征監(jiān)測(cè)、字符印刷殘缺檢測(cè)、芯片引腳封裝完整檢測(cè)、元件破損檢測(cè)、端子引腳尺寸檢測(cè)、編帶機(jī)元件極性識(shí)別、鍵盤字符檢測(cè)等； 制造行業(yè)：零件外形檢測(cè)、表面劃痕檢測(cè)、漏加工檢測(cè)、表面毛刺檢測(cè)等； 印刷行業(yè)：印刷質(zhì)量檢測(cè)、印刷字符檢測(cè)、條碼識(shí)別、色差檢測(cè)等； 汽車電子：面板印刷質(zhì)量檢測(cè)、字符檢測(cè)、SPI檢測(cè)系統(tǒng)、色差檢測(cè)等；  藥行業(yè)：封裝缺陷監(jiān)測(cè)、藥品封裝缺漏檢測(cè)，膠丸封裝質(zhì)量檢測(cè)等； 食品行業(yè): 外觀封裝檢測(cè)、食品封裝缺漏檢測(cè)、外觀和內(nèi)部質(zhì)量檢測(cè)、顏色質(zhì)量檢測(cè)、食品包裝定位等； 五金行業(yè)：微小金屬正反面判別、零件表面檢測(cè)、零件尺寸檢測(cè)等

視覺檢測(cè)焊錫設(shè)備機(jī)器特點(diǎn)：

1、采用激光光束焊錫，沒有電極污染或受損的顧慮

2、激光束易于聚焦、CCD視覺影像定位導(dǎo)引，更適合狹小空間的焊錫

3、非接觸式焊接，產(chǎn)品基材無應(yīng)力影響

4、激光束易于聚焦，對(duì)焊點(diǎn)周邊器件無熱輻射影響

5、無烙鐵頭等損耗品，使用調(diào)試方便、設(shè)備維護(hù)簡(jiǎn)單

6、溫度反饋功能可對(duì)焊接進(jìn)行溫度的精密控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損