高壓電容器符號代表你知道多少？

高壓電容器一般有BAM,BFM,BWF,BFF等系列，我們一般常見的是BAM系列。那么，在這么多系列中，這些英文字母代表了什么意思您知道嗎？下面同方迪一給您簡單的介紹一下。

首字母為系列代號，B表示的是并聯(lián)電容器。

第二個(gè)字母為高壓電容器中液體介質(zhì)的代號，F(xiàn)表示的是二芳基乙，A表示的是芐基甲笨。使用芐基甲笨的高壓電容會比較適合寒冷的區(qū)域。

第三個(gè)字母M為固體介質(zhì)的代號，表示的是全膜介質(zhì)。

同方迪一講述瓷片電容技術(shù)參數(shù)的發(fā)展歷程

1900年意大利L.隆巴迪發(fā)明陶瓷介質(zhì)電容 ；

30年代末人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數(shù)成倍增長，因而制造出較便宜的瓷介質(zhì)電容 ；

1940年前后人們發(fā)現(xiàn)了現(xiàn)在的瓷片電容技術(shù)參數(shù) 的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性后，開始將瓷片電容技術(shù)參數(shù)使用于對既小型、精度要求又極高的軍事用電子設(shè)備當(dāng)中。

1960年左右陶瓷疊片電容 作為商品開始開發(fā)。

1970年，隨著混合IC、計(jì)算機(jī)、以及便攜電子設(shè)備的進(jìn)步也隨之迅速的發(fā)展起來，瓷片電容成為電子設(shè)備中不可缺少的零部件，而其中技術(shù)參數(shù)也是學(xué)者們研究的重點(diǎn)。

現(xiàn)在的陶瓷介質(zhì)電容的全部數(shù)量約占電容 市場的70%左右。

高壓瓷片電容制造工藝要點(diǎn)有哪些呢？?

高壓瓷片電容制造工藝要點(diǎn)有哪些呢？

高壓瓷片電容是以介電陶瓷為核心材料的環(huán)氧樹脂灌封的電容器。隨著時(shí)代有進(jìn)步與科技發(fā)展，高壓瓷片電容主要是指交流工作電壓1KV以上的電容器，或者直流工作電壓達(dá)到40KV以上的陶瓷電容器。高壓瓷片電容制造工藝要點(diǎn)有哪些呢？

1、熔塊的制備

熔塊的制備質(zhì)量對瓷料的球磨細(xì)度和燒成有很大的影響，如熔塊合成溫度偏低，則合成不充分，對后續(xù)工藝不利。

2、原料要精選

影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素，除瓷料組成外，優(yōu)化工藝制造、嚴(yán)格工藝條件是非常重要的。因此，對原料既要考慮成本又要注意純度，選擇工業(yè)純原料時(shí)，須注意原料的適用性。

3、燒成工藝

應(yīng)嚴(yán)格控制燒成制度，采取性能優(yōu)良的控溫設(shè)備及導(dǎo)熱性良好的窯具。