選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發(fā)和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

回流焊主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置;焊錫膏具有定粘性，使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。根據(jù)技術特點的區(qū)別分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水冷式回流焊。

防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

1、按照PCB規(guī)劃標準進行規(guī)劃。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP終一個引腳的焊盤加寬（規(guī)劃一個竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體規(guī)矩。

3、根據(jù)PCB標準、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

選擇性波峰焊的缺點：

1. 設備的價格高

選擇性波峰焊像貼片機一樣智能化，指哪焊哪，自然價格會比傳統(tǒng)的波峰焊價格要高。選擇性波峰焊的構造復雜，制造的成本高，而國內能生產(chǎn)選擇性波峰焊的廠家少之又少，也使選擇性波峰焊的價格居高不下。

2. 生產(chǎn)效率低

選擇性波峰焊可實現(xiàn)點對點的焊接，對各個焊點進行一對一的助焊劑噴涂，所以，會比傳統(tǒng)的波峰焊的焊接效率低。雖然目前增加了多個噴嘴，提果，但與傳統(tǒng)的波峰焊的產(chǎn)量相比，還有比較大的差距。