FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的方法因素

方法的因素

   指FPC排線板在生產(chǎn)過程中應(yīng)按照的工藝流程、工序過程控制指引，生產(chǎn)圖紙，產(chǎn)品工序作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，各種操作規(guī)程。因此工程部在編寫資料文件時(shí)應(yīng)及時(shí)、準(zhǔn)確、詳細(xì)無誤，讓每道工序員工都知道要做什么、如何做，做到什么標(biāo)準(zhǔn)只有這樣才能保證產(chǎn)品質(zhì)量。它們的作用是及時(shí)準(zhǔn)確的反映FPC排線產(chǎn)品的生產(chǎn)和質(zhì)量要求。嚴(yán)格按照工藝流程作業(yè)，是保證FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進(jìn)度的條件。

FPC排線層壓時(shí)需要注意的幾項(xiàng)

FPC排線疊層時(shí)操作必須戴手套或手指套，防止板面污染造成的分層等現(xiàn)象。

FPC排線疊層前檢查鋼板是否有凹凸不平,硅膠是否有破損裂痕蜂眼.離型膜是否粘有垃圾.無以上不良現(xiàn)象的鋼板硅膠離型膜方能使用于生產(chǎn)

疊層時(shí)擺放FPC排線的位置及圖形需一致

放離型膜時(shí),必須先確認(rèn)離型膜正反面.確認(rèn)方法:

1.用油性筆在離型膜一角落劃一下,如果筆跡很清楚定為反面,不清晰為正面.

2.戴白手套觸摸離型膜,有一面很光滑可以邏勁的那一面為正面,反之為反面.

層壓操作生產(chǎn)流程:退膜-前處理-貼合-壓合-電鍍

層壓流程:鉆孔-貼BS膜-過塑-壓基材-沉鍍Cu

嚴(yán)格的FPC排線生產(chǎn)廠家每一步操作都有必需按規(guī)定完成。

微電子打印機(jī)快速制備FPC電路！【智天諾FPC】為您解析

柔性電子服務(wù)平臺(tái)柔性印制電路板（FPCB）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

墨水刻蝕FPCB墨水套裝內(nèi)包含制備FPCB全過程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M絕緣層墨水、LOGI-EL01F刻蝕液以及LOGI-CS01U清洗液。采用噴墨打印加刻蝕的方法制備FPCB，可以實(shí)現(xiàn)電路的定制化制備。FPCB墨水套裝照片制備過程使用Prtronic微電子打印機(jī)制備FPCB主要包括以下幾個(gè)步驟：圖形設(shè)計(jì)、噴墨打印、刻蝕以及清洗。主要是在PI-Cu膜上將電路使用隔絕墨水將電路打印且保護(hù)起來，然后用刻蝕液將基底上不需要的材料刻蝕掉，得到電路。具體實(shí)驗(yàn)過程為：設(shè)計(jì)：可外部導(dǎo)入或直接通過畫圖軟件設(shè)計(jì)圖形。FPCB設(shè)計(jì)圖形打?。菏褂肔OGI-DU32M絕緣墨水，通過噴墨打印的方式，在PI-Cu膜上將設(shè)計(jì)的圖案打印出來，再使用加熱臺(tái)120℃下干燥20min，之后在365nmUV光固化15min?？涛g：然后將其放入LOGI-EL01F刻蝕液中進(jìn)行刻蝕，蝕刻掉沒有絕緣層保護(hù)的基底材料，保持刻蝕液溫度為40℃左右。刻蝕完全后，將基底用水沖洗，洗掉基底表面的殘留的刻蝕液。蝕刻完FPCB照片清洗：再使用LOGI-CS01U清洗液對(duì)覆蓋在Cu上絕緣層進(jìn)行清洗即可得到FPCB。