廣州市欣圓密封膠材料有限公司----SLF385硅酮導(dǎo)熱膠;

絕大多數(shù)高分子化合物是飽和體系管理，無自由電荷存在，困窮導(dǎo)熱重要依據(jù)晶格常數(shù)振動進行。高分子化合物的熱導(dǎo)率關(guān)鍵所在晶型和趨于方向（即聲子的散射水準(zhǔn)）。高分子化合物分子式鏈的無規(guī)定纏結(jié)和巨大的M（r相對分子質(zhì)量）導(dǎo)致其晶粒大小不高，而分子式大小不一及Mr的多透水性使高分子化合物無法造成詳盡的結(jié)晶體[9]；此外，分子式鏈振動、環(huán)氧樹脂膠網(wǎng)頁頁面及缺陷等全是導(dǎo)致聲子的散射，故高分子化合物的導(dǎo)熱特性較差。

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導(dǎo)熱凝膠也可以用于手機處理器。華為手機處理器中，使用了一種類似硅脂的導(dǎo)熱凝膠散熱劑，比只貼石墨散熱膜接觸效果更好，導(dǎo)熱更快?？篃嵫h(huán)性。將鋁與玻璃纖維環(huán)氧樹脂粘合，一邊涂EF63，一邊涂746，固化72小時，執(zhí)行回路測試。測試條件:15℃至100℃，每30分鐘一次，測試1000小時后。實力等性能指標(biāo)變化不大。

1.表面應(yīng)清潔無油，達到粘接效果；

2.用涂布器將催化劑涂布在粘合表面上；

3.溶劑蒸發(fā)后，其活性成分會附著在被粘物表面，建議在2小時內(nèi)粘合，以保證粘合強度。之前避免表面污染；

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