先明確需求：x ray檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于工業(yè)，比如說：鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機(jī)械部件；電子行業(yè)，比如說：BGA檢測、LED、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測、封裝元件、電器、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析等行業(yè)。雖然說xray檢測設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要先明確自己的需求，才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的xray檢測設(shè)備。

傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)原理：傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)利用光電傳感原理，根據(jù)零件載帶引導(dǎo)孔與零件的對(duì)應(yīng)關(guān)系，有次來確定SMD零件的數(shù)量，傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)對(duì)外發(fā)加工的幫助尤其大。

從貼片制造行業(yè)現(xiàn)階段情況來看，一部分企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式，并沒有在很大程度上面普及智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)設(shè)備，這就導(dǎo)致了在實(shí)際的SMT貼片作業(yè)加工中，一部分企業(yè)仍然需要大量的人工，給企業(yè)增加了用人成本，由于人的主觀性是存在差異的，所以難免會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤遺漏，不管哪種，對(duì)企業(yè)來說都是有害無益的。而智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)能夠解決上述弊端。

通過客戶提供的測試樣品，對(duì)樣品特定位置上使用X-RAY射線進(jìn)行檢測試驗(yàn)。通過X-RAY射線分析評(píng)估氣泡的大小和位置，線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等焊接缺陷。

X射線是一種波長很短的電磁波，波長范圍為0.0006一80nm，具有很強(qiáng)的穿透力，能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。

測試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray的檢測臺(tái)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會(huì)受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無法檢查。