電鍍硬鉻的鍍鉻層在不同情況下的厚度

在實際的電鍍硬鉻中不帶底層的鍍鉻層，拋光后都是可以直接使用，那么在制作的時候要注意不同的使用情況電鍍硬鉻的鍍層厚度是不一樣的。

1、用于模具時電鍍硬鉻的鍍層厚度小于12μm，這樣可以增加模具的抗磨性。

2、當(dāng)用于液壓裝置的柱塞時鍍層厚度為12～50μm，可以增加柱塞的密封性和抗磨性，當(dāng)用于不重要的配合表面時，鍍層厚度可以是50μm，鍍后磨削達到要求尺寸精度，以補償磨損量。

3、帶底鍍層的鍍鉻層多用于較厚的尺寸補償，先沉積厚度的底層金屬，磨光后再鍍鉻層，終磨削為成品后，鍍鉻層應(yīng)保持在50m以內(nèi)。

鍍鉻與鍍鎳很難區(qū)分，你知道如何選用嗎？

鍍鉻與鍍鎳是金屬表面處理常用工藝，在性能上面兩者有很大的區(qū)別，這會影響在不同場合下對他們的選用，實際工藝中，鍍鎳的性能會顯得更加優(yōu)異，具體體現(xiàn)在：

1.與基體的結(jié)合力方面鍍鎳層優(yōu)于鍍鉻層，

2.力學(xué)性能與抗腐蝕方面鍍鎳也優(yōu)于鍍鉻，

3.鍍鎳層有良好的延展性和韌性不會輕易產(chǎn)生裂痕和剝離現(xiàn)象，

鍍鉻也不是一無是處，在耐磨方面會優(yōu)于鍍鎳，價格也相對較低，有較高的性價比，在設(shè)計中對零件的防護要求較高的場合，一般選用鍍鎳，需要注意的是設(shè)備設(shè)計也不是的，設(shè)計時表面處理的選型，也要遵循色統(tǒng)一原則。

鍍硬鉻電鍍工藝過程

鍍硬鉻電鍍的工藝過程包括鍍前處理、電鍍、鍍后處理三大步驟。任何一種電鍍?nèi)芤海瑢ζ洳僮鳒囟群驮试S使用的陰極電流密度都有一定的限制。

使用目的的不同，電鍍的工藝過程也會不同。鍍前處理包括拋光打磨、脫脂、除銹等多道工序。鍍前處理質(zhì)量直接影響到鍍層與基體間的結(jié)合力和鍍層的完整性。鍍后處理包括鈍化和浸膜。

鍍層質(zhì)量主要取決于鍍層金屬自身的性能，但鍍液的組成，電鍍規(guī)范、基體金屬的特征及前處理工藝等也有較大的影響。鍍液的影響：在生產(chǎn)過程中，由于零件的進出而帶入水、帶出溶液、陰極和陽極上的化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致溶液中各主要成分間的比例、鍍液的ph值。

鍍硬鉻工藝特色：

1.陰極電流電流效率髙，可達22-26%

2.可使用電流密度高達60安培/平方分米以上，沉積速度因此極大提高

3.與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會浸蝕工件的低電流區(qū)

4.鍍層的顯微硬度達1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數(shù)可達1000條/英寸，防腐蝕能力因而提高

5.鍍層平滑，細致光亮

6.鍍層厚度均勻，減少高電流密度之過厚沉積

7.不會浸蝕鉛錫陽極，無需使用特殊陽陰極材料

8.前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝一樣