電子產(chǎn)品是越來(lái)越小，我們以前使用的一些貼片插件并不能夠縮小，而且現(xiàn)在的這個(gè)產(chǎn)品的功能會(huì)更加的完善，用以前的一種傳統(tǒng)的電路并不能夠滿足這些需求，用這種加工的方式能夠大量的生產(chǎn)，而且整個(gè)生產(chǎn)是自動(dòng)化的，能夠降低成本，而且質(zhì)量也是不錯(cuò)的，滿足了市場(chǎng)的需求，而且還能夠很好的增強(qiáng)了市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。利用這項(xiàng)技術(shù)能夠滿足多種電子元器的加工，有很多電器的制造都運(yùn)用到這種加工方式，整個(gè)流程也是比較簡(jiǎn)單的。一般SMT貼片加工產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，如國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等以及其他相關(guān)的SMT貼片加工產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖樣、作業(yè)文件或檢驗(yàn)規(guī)程中的明確規(guī)定，都可以成為質(zhì)量檢驗(yàn)的技術(shù)依據(jù)和檢驗(yàn)后比較檢驗(yàn)結(jié)果的基礎(chǔ)。

固化與回流焊接

固化是電子元件表面貼裝中為關(guān)鍵的一步，它的作用便是讓元件準(zhǔn)確的固定在PCB板上，讓組裝元件與PCB板能夠更加的結(jié)合在一起。而回流焊接技術(shù)則是電子元件表面貼裝之中需要技術(shù)性較高的步驟，一般能夠進(jìn)行這一步的都是本行業(yè)中較有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員。

沈陽(yáng)巨源盛電子科技有限公司。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購(gòu)物料，合作方式靈活。

貼片加工雙面組裝工藝。貼片加工來(lái)料檢測(cè),表面貼裝的絲印焊膏，需要點(diǎn)貼片膠,貼片加工,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;表面貼裝的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

SMT貼片加工有著不同的封裝類型，類型不一樣的SMT貼片加工元件外形一樣，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途是大不一樣的，比如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、或雙二極管。

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)

1.刀：刀的材料由鋼制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。

刀角:手動(dòng)打印45-60度;機(jī)器印刷是60度。

印刷速度:手動(dòng)30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。

打印環(huán)境:溫度為23±3°C，相對(duì)濕度為45％ - 65％RH。

2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的開口根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開口的形狀和比例。

QFP CHIP：中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。

檢測(cè)鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的拉伸試驗(yàn)每周進(jìn)行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng):連續(xù)打印5-10塊PCB板時(shí)，請(qǐng)用無(wú)塵網(wǎng)紙擦拭。不要使用破布。