國(guó)巨貼片電容的優(yōu)點(diǎn)介紹

（1）微型化：攜式信息與通信終端的小型化、輕量化。包括移動(dòng)電話、筆記本電腦、W-LAN、MP3數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)等。

（2）、低成本化：賤金屬電極材料（BME）技術(shù)。質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的計(jì)算機(jī)、通信及數(shù)字視聽(tīng)A&V產(chǎn)品迅速普及。

（3）高可靠性：高頻/高壓化、高Q值。適用于RF模塊，CRT與主板電源濾波，LCD背光。

（4）無(wú)鉛無(wú)鎘、綠色環(huán)保。

怎么樣識(shí)別貼片電容的材質(zhì)

常見(jiàn)的貼片電容有：瓷片電容、貼片鉭電容、貼片電解電容、貼片疊層電容

1.瓷片電容，材質(zhì)是瓷片，表面有絲印，無(wú)極性，無(wú)廠家標(biāo)識(shí)，圓形，顏色有藍(lán)色、淡黃色、酒紅色、黃色、橘橙色。

2.貼片鉭電容材質(zhì)是鉭，表面有絲印，有極性，主要有黑色、黃色等。鉭電容表面一般有一條絲印線(白色、黃色等)標(biāo)記電容的正極，并且絲印有電容值和工作電壓。

3.貼片電解電容，一般為圓柱形，表面有絲印，有極性，外觀上可見(jiàn)鋁制外殼，鉭電容表面一般有一條絲印線(黑色)標(biāo)記電容的負(fù)極，并且絲印有電容值和工作電壓。

4.貼片疊層電容，一般為長(zhǎng)方形或正方形，一般為長(zhǎng)方形，表面沒(méi)有絲印，沒(méi)有極性，主要有褐色、灰色、淡紫色等。

以上四種貼片電容識(shí)別相對(duì)來(lái)說(shuō)比較簡(jiǎn)單，只有單從外觀即可以識(shí)別出屬于哪種材質(zhì)貼片電容。

貼片電容的熱沖擊效應(yīng)

貼片電容的熱沖擊效應(yīng)作用，貼片電容主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的，貼片電容又叫多層陶瓷電容，而陶瓷的特性比較易碎。貼片電容受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋。貼片電容在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn)，主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒(méi)這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。

在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。比如說(shuō)，對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片電容外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)，只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時(shí)，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)，必須手工焊接;修理工修理電容時(shí)，也是手工焊接。無(wú)法避免地要手工焊接時(shí)，就要非常重視焊接工藝。

另外，在焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是會(huì)產(chǎn)生外應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。要避免這個(gè)問(wèn)題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會(huì)大大增加。

貼片電容只要在通電使用之后都會(huì)產(chǎn)生熱量，尤其在大電流電路中，貼片電容、貼片電阻的產(chǎn)熱量是非常大的，而在設(shè)計(jì)中，貼片電容的大小也會(huì)根據(jù)其耐受電壓、電流及其功率導(dǎo)致散發(fā)的熱量來(lái)考慮散熱率，所以電流及功率越大的貼片電容，表面積也是越大。