談起智能制造，首先應(yīng)介紹日本在1990年4月所倡導(dǎo)的“智能制造系統(tǒng)IMS”國(guó)際合作研究計(jì)劃。許多發(fā)達(dá)國(guó)家如美國(guó)、歐洲共同體、加拿大、澳大利亞等參加了該項(xiàng)計(jì)劃。該計(jì)劃共計(jì)劃投資10億美元，對(duì)100個(gè)項(xiàng)目實(shí)施前期科研計(jì)劃。

從智能制造研究部門對(duì)智能制造給出的定義和智能制造要實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)來(lái)看，傳感技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、信息技術(shù)、數(shù)控技術(shù)、數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)、數(shù)據(jù)采集與處理技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、人工智能技術(shù)、生產(chǎn)管理等與產(chǎn)品生產(chǎn)全生命周期相關(guān)的先進(jìn)技術(shù)均是智能制造的技術(shù)內(nèi)涵。智能制造以智能工廠的形式呈現(xiàn)。如果點(diǎn)膠設(shè)備質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題，可以嘗試放置復(fù)動(dòng)柱塞閥，輸送管等可清潔的點(diǎn)膠機(jī)部件清洗和維護(hù)一次，避免膠閥堵塞和保證產(chǎn)品質(zhì)量的。

德國(guó)曾經(jīng)在漢諾威工業(yè)博覽會(huì)上提出“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略?！肮I(yè)4.0”的內(nèi)涵就是數(shù)字化、智能化、人性化、綠色化，產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)已經(jīng)不能滿足客戶個(gè)性化訂制的需求，要想使單件小批量生產(chǎn)能夠達(dá)到大批量生產(chǎn)同樣的效率和成本，需要構(gòu)建可以生產(chǎn)高精密、高質(zhì)量、個(gè)性化智能產(chǎn)品的智能工廠。日常維護(hù)不僅延長(zhǎng)了使用壽命，而且充分發(fā)揮了設(shè)備的良好工作條件，保證了工作效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

工業(yè)4.0的另一個(gè)內(nèi)涵是分散網(wǎng)絡(luò)化和信息物理的深度融合，由集中式控制向分散式增強(qiáng)型控制的基本模式轉(zhuǎn)變。目標(biāo)是建立一個(gè)高度靈活的個(gè)性化和數(shù)字化的產(chǎn)品與服務(wù)的生產(chǎn)模式。

實(shí)現(xiàn)智能制造的意義

(1)實(shí)現(xiàn)制造業(yè)升級(jí)的內(nèi)在要求：一是實(shí)現(xiàn)我國(guó)制造業(yè)化的重要路徑；在接地線連接完成之前，必須小心操作熱熔點(diǎn)膠機(jī)，因?yàn)殡m然專業(yè)和正規(guī)的公司會(huì)為設(shè)備提供絕緣部件保護(hù)，但觸電的風(fēng)險(xiǎn)事不能完全杜絕的。二是加速智能制造技術(shù)進(jìn)步的內(nèi)在要求。(2)重塑制造業(yè)新優(yōu)勢(shì)的現(xiàn)實(shí)需要：一是應(yīng)對(duì)“雙重?cái)D壓”挑戰(zhàn)的必須之選；二是加快我國(guó)智能制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的客觀需要；三是能源、資源和環(huán)境約束，實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排目標(biāo)的有力手段。(3)拓寬產(chǎn)業(yè)施政空間的重要抓手：分析我國(guó)已出臺(tái)的促進(jìn)智能制造發(fā)展的規(guī)劃和政策，可以發(fā)現(xiàn)，目前還主要將重點(diǎn)放在智能制造技術(shù)及智能制造裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，而智能制造是將智能制造技術(shù)應(yīng)貫穿于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、管理和服務(wù)的制造活動(dòng)全過(guò)程，不僅包括智能制造裝備還包括智能制造服務(wù)。

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過(guò)程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動(dòng)膠粘機(jī)設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過(guò)程中遇到了這樣一個(gè)困難的問(wèn)題，因?yàn)楣潭娣e小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。另外治具的數(shù)量越多越好，治具越多，周轉(zhuǎn)就越快，如果治具太少，周越不動(dòng)，自動(dòng)灌膠機(jī)還是要停下來(lái)等。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強(qiáng)度，這對(duì)凸塊具有良好的保護(hù)效果。

三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接時(shí)，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂上低粘度和良好流動(dòng)性的環(huán)氧樹(shù)脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護(hù)芯片，延長(zhǎng)芯片的使用壽命！

義烏市啟點(diǎn)機(jī)械科技有限公司，主要從事化妝品類【點(diǎn)膠機(jī)】【填充機(jī)】等機(jī)械設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的型科技公司。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠前期需要準(zhǔn)備與處理的流程主要包括了送膠確認(rèn)、膠閥測(cè)試、氣泡排除、膠水試點(diǎn)等基本幾項(xiàng)。

點(diǎn)膠前期的準(zhǔn)備工作對(duì)后期的正式封裝起著重要的輔助作用。

在點(diǎn)膠閥測(cè)試完成之后，接著需要進(jìn)行的工作就是在往點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)設(shè)備送膠時(shí)，需要時(shí)刻注意膠體內(nèi)是否有氣泡產(chǎn)生。對(duì)于已經(jīng)產(chǎn)生氣泡的，哪個(gè)氣缸內(nèi)產(chǎn)生氣泡，就在哪個(gè)氣缸內(nèi)加壓，進(jìn)泡的排除。如果發(fā)現(xiàn)水蒸氣，請(qǐng)檢查壓力調(diào)節(jié)過(guò)濾器中的水或檢查氣壓源是否不同。加壓之后如果膠水不能正常流動(dòng)，很有可能是由于膠閥內(nèi)部產(chǎn)生堵塞，需要進(jìn)行膠閥的清理。