SMT貼片加工雙面混合組裝方式：SMT貼片加工雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

質(zhì)量進(jìn)程操控點(diǎn)的設(shè)置為了保證smt設(shè)備的正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量查看，然后監(jiān)控其運(yùn)行狀況。因此需要在一些關(guān)鍵工序后建立質(zhì)量操控點(diǎn)，這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，避免不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序，將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降低到較小程度。質(zhì)量操控點(diǎn)的設(shè)置與加工工藝流程有關(guān)，我們加工的產(chǎn)品IC卡電話機(jī)是一單面貼插混裝板，選用先貼后插的加工工藝流程，并在加工工藝中參加以下質(zhì)量操控點(diǎn)。

smt加工質(zhì)量操控的辦法在電子產(chǎn)品競賽日趨劇烈的今天，提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為SMT加工中的較關(guān)鍵因素之一。產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技能和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和開展休戚相關(guān)。本文將結(jié)合本單位加工實(shí)際狀況，就怎么操控SMT加工現(xiàn)場的加工質(zhì)量做番評(píng)論。

回流焊接檢測內(nèi)容a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的狀況.查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn).

SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對(duì)元器件的損害，提升品質(zhì)，SMT車間環(huán)境有如下的要求：

溫濕度。生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為較佳，一般為17～28℃，相對(duì)濕度為45%～70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì)，進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。