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發(fā)布時(shí)間:2021-09-26 09:18  
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經(jīng)過(guò)不斷的摸索與論證,此時(shí)糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于終測(cè)試之后進(jìn)行檢測(cè)的成本。AOI適合大多數(shù)工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境,AOI系統(tǒng)主要由圖像采集單元(相機(jī))、光源、系統(tǒng)主機(jī)等部分構(gòu)成?,F(xiàn)今工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境可以通過(guò)適當(dāng)?shù)母慕ㄉ?jí),來(lái)控制AOI所需的光源設(shè)置,而且整個(gè)系統(tǒng)對(duì)硬件的要求也不是非??量獭=y(tǒng)計(jì)模式匹配。這種方式利用統(tǒng)計(jì)學(xué)方式,結(jié)合模式匹配,通過(guò)與已經(jīng)存儲(chǔ)的PCB組件圖像信息做匹配,同時(shí)也會(huì)智能分析所有產(chǎn)品組件信息。如果比較結(jié)果小于標(biāo)準(zhǔn)閥值,則該圖像通過(guò)檢測(cè);否則系統(tǒng)會(huì)判定該圖像為不合格,并將此部件轉(zhuǎn)移到其他區(qū)域,供后續(xù)維修或再檢測(cè)。

因此隨著行業(yè)的發(fā)展及AOI檢測(cè)設(shè)備自身具備的優(yōu)勢(shì),未來(lái)AOI檢測(cè)設(shè)備的裝備率會(huì)越來(lái)越高。隨著電子產(chǎn)品的小型化以及低能耗化,其產(chǎn)品元器件趨于微型化,組件在裝配過(guò)程中越來(lái)越不可能采用人工檢視的方式,必須采用自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備。檢測(cè)時(shí),AOI設(shè)備經(jīng)過(guò)攝像頭主動(dòng)掃描PCB,將PCB上的元器件或許特(包含印刷的焊膏、貼片元器件的狀況、焊點(diǎn)形狀及缺點(diǎn)等)成像,經(jīng)過(guò)軟件處理與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)進(jìn)行歸納比較,判別元器件及其特征是否合格,然后得出檢測(cè)定論,如元器件有缺失、橋連或許焊點(diǎn)質(zhì)量等問(wèn)題。

AOI技術(shù)可以在PCB完成元件焊接(例如SMT等)環(huán)節(jié)后、電氣測(cè)試之前使用,從而提高電氣處理或者功能測(cè)試階段的合格率。檢測(cè)時(shí),AOI設(shè)備經(jīng)過(guò)攝像頭主動(dòng)掃描PCB,將PCB上的元器件或許特(包含印刷的焊膏、貼片元器件的狀況、焊點(diǎn)形狀及缺點(diǎn)等)成像。模板匹配(或母版比對(duì))方式。這種方式預(yù)先采集一塊標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(無(wú)缺陷)的圖像并確定為參考圖像,后續(xù)所有檢測(cè)時(shí)所采集的圖像,都需要與這個(gè)參考圖像做比較。

經(jīng)過(guò)不斷的摸索與論證,此時(shí)糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于終測(cè)試之后進(jìn)行檢測(cè)的成本。CoaXPress圖像采集卡正是憑借著高速、高帶寬的特點(diǎn),而正在逐漸被廣大廠商接受及采用的。模板匹配(或母版比對(duì))方式。這種方式預(yù)先采集一塊標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(無(wú)缺陷)的圖像并確定為參考圖像,后續(xù)所有檢測(cè)時(shí)所采集的圖像,都需要與這個(gè)參考圖像做比較。機(jī)器學(xué)習(xí)可以不斷訓(xùn)練AOI系統(tǒng),并使AOI系統(tǒng)具備一定的智能化——AOI系統(tǒng)可以決定以前未知的產(chǎn)品缺陷是否為關(guān)鍵缺陷,并通知給現(xiàn)場(chǎng)工程師。
