對(duì)于一定需要過孔做為測(cè)試點(diǎn)開窗的，就請(qǐng)注意一定要不蓋油了。

字符問題：經(jīng)常會(huì)遇到字符過小，無(wú)法印制的問題，太小印出來就會(huì)為一塊，無(wú)法看清。

孔和線到板邊距離：常常都會(huì)遇到一些設(shè)計(jì)孔和線都挨著在外型線上面了。通常線到外型的距離需保持在0.5MM以上，以保證線有位置補(bǔ)償，以及做外型時(shí)不會(huì)鑼到線?？椎酵庑途€0.5MM以上，留有位置補(bǔ)償。小于0.5MM會(huì)造成成品時(shí)板邊

露銅，如果板邊不接受露銅，就需要接受掏銅處理，掏銅后焊盤會(huì)略小。

元件的布局規(guī)范化：（1）放置順序

有經(jīng)驗(yàn)的安裝師傅會(huì)先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類。然后通過軟件對(duì)其進(jìn)行鎖定，保證后期放置其他元器件時(shí)對(duì)固定位置的元器件有所移動(dòng)或影響。復(fù)雜的板子，我們可以分根據(jù)放置順序，多操作幾遍。

（2）注意布局對(duì)散熱的影響

元件布局還要特別注意散熱問題。對(duì)于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個(gè)地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。

電子產(chǎn)品從出現(xiàn)到至今，是經(jīng)過每一個(gè)嚴(yán)謹(jǐn)創(chuàng)新的過程才有了現(xiàn)在的電子產(chǎn)品，在性能上越來越優(yōu)，在外形上越來越小巧輕便。但是隨著這些精密電子的到來，PCB線路板在布線結(jié)構(gòu)等方面也是越來越復(fù)雜了。以前的雙面板在空間有著很大的限制，所以PCB板也追隨這所有電子產(chǎn)品的要求來創(chuàng)新，由原始的單面到雙面，再到多層出現(xiàn)進(jìn)行了一個(gè)在技術(shù)和空間的一個(gè)進(jìn)化。 那么為什么PCB要向多層發(fā)展呢？下面由我來給你講述下。