晶圓級封裝的設(shè)計意圖

晶圓級封裝的設(shè)計意圖是通過降低芯片制造成本，用來實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案都是直接將裸片直接焊接在主板上。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。徠森較為關(guān)心的是這種新封裝技術(shù)的特異性，以及常見的熱機械失效等相關(guān)問題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進方法。晶圓級封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢，但是存在特殊的熱機械失效問題。

封裝測試的競爭力：
由于封測是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

先進封裝技術(shù)的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計算和通信領(lǐng)域的邏輯器件和存儲芯片的封測，進一步滲透到移動領(lǐng)域的模擬和射頻市場，成長空間大，是未來技術(shù)發(fā)展的主要方向。

BEoL區(qū)的S1 應(yīng)力分量(MPa)  - 獨立配置

一旦組裝到主板上后，應(yīng)力區(qū)域特性接近在標準倒裝片配置上觀察到的應(yīng)力區(qū)域。在外層焊球區(qū)域觀察到應(yīng)力值，因為外層焊球到中性點(DNP)(即封裝中心)的距離遠。焊球下面的應(yīng)力分布受焊球至封裝中心的相對位置的影響。封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立的具有完整功能的集成電路的過程。因此，壓縮力和拉伸力區(qū)域方向隨焊球位置不同而變化。
與獨立封裝相比，已焊接的焊球使焊盤受到更大的應(yīng)力。不過，無論封裝尺寸多大，裸片和聚會物邊緣受到的應(yīng)力都會保持不變。