Parylene的真空氣相沉積工藝

Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，進行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護材料，而且也能作為結構層中的介電材料和掩膜材料使用，經Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細直徑連接線，連接強度可提高5-10倍。 Parylene能在0.2um厚時就完全沒有，5um時就能耐1000V以上直流擊穿電壓，又是摩擦系數(shù)很低的一種自潤滑材料，化學惰性和阻隔性能也好，因此在微電子機械系統(tǒng)中，除了作電介質材料外，還用作微型傳動機構和微型閥門的結構材料和防護材料。

Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領域，近些年Parylene應用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

派瑞林材料核心的優(yōu)勢是什么？

那還得從機理來說，派瑞林有機涂層是通過活性單體氣相沉積聚合制備的，單體的氣相沉積與涂層的形成是同時進行，沒有中間的液體過渡態(tài)。因此，正如其開發(fā)公司美國Union Carbide Co.宣傳的一般，派瑞林涂層擁有0.1-100微米的超薄均勻的涂覆能力和有優(yōu)異的電絕緣性和防護性，是當代有效的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。