武漢好快優(yōu)電子有限公司，專業(yè)一站式電子制造服務(wù)解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質(zhì)，專注于服務(wù)，專注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長。

smt在貼片加工和焊接技術(shù)中，許多客戶通常對焊點都有亮光程度的需求。在貼片加工和焊接過程中，不能保證每個焊接點的亮光程度都可以滿足要求。那么焊點光澤不足的原因是什么？以下是同森電子科技小編為大家介紹一下。

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒有明顯偏差，smt不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。

板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。

FPC板與平面平行，無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計要求。

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smt貼片白色殘留其重要成分都是助焊液中本身具備的油，油一般 是一種透明而硬的不定型固態(tài)盤化合物，不定型化合物與結(jié)晶體比照一般 儲存著過多的機械動能，稱作熱力學上的不穩(wěn)定狀況，因此油有結(jié)晶的趨向，導致油結(jié)晶。